倒裝共晶LED技術發(fā)展與應用
2014年07月07日| 資料類型 | pdf文件 | 資料大小 | 65.3KB |
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| 關 鍵 詞 | LED | ||
- 【資料簡介】
- 摘要：近期，媒體多有報道關于倒裝共晶FlipChip及其延伸免封裝的ELC、CSP、POD技術，大有革“傳統(tǒng)封裝”之命的趨勢。實際上，倒裝共晶技術在半導體行業(yè)由來已久，PhilipsLumileds于2006年引入LED領域，其后倒裝共晶技術不斷發(fā)展，并且向芯片級封裝滲透，產生了免封裝的概念。
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