本屆SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展與CIOE中國(guó)光博會(huì)首次實(shí)現(xiàn)雙展聯(lián)動(dòng),成功構(gòu)建起 “半導(dǎo)體+光電子” 的產(chǎn)業(yè)協(xié)同生態(tài)。
本次展會(huì)定位 “半導(dǎo)體 + 光電雙生態(tài)盛宴” ,集結(jié)了超3000家優(yōu)質(zhì)展商,并與光博會(huì)共享30萬(wàn)平方米的展出規(guī)模,多方位展示了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。匯聚全球半導(dǎo)體行業(yè)人士,圍繞產(chǎn)業(yè)未來(lái)趨勢(shì)展開(kāi)深度探討,在技術(shù)交流中凝聚共識(shí),勾勒行業(yè)的發(fā)展藍(lán)圖,為半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新突破注入新動(dòng)能。
上銀科技以HIWIN自有品牌營(yíng)銷全球,專注于傳動(dòng)控制與系統(tǒng)科技的研發(fā)與制造,為全球第二大線性傳動(dòng)控制與系統(tǒng)科技的優(yōu)質(zhì)品牌。作為大陸營(yíng)運(yùn)總部,上銀科技(中國(guó))除負(fù)責(zé)銷售外,還建設(shè)有倉(cāng)儲(chǔ)物流中心、精密機(jī)械加工中心、機(jī)器人加工中心和研發(fā)中心。
展品推薦
半導(dǎo)體自動(dòng)化解決方案
打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自動(dòng)化:提供客制化服務(wù),彈性選擇晶圓機(jī)器人與周邊配件,幫助您構(gòu)建最具效率及競(jìng)爭(zhēng)力的生產(chǎn)設(shè)備。
晶圓機(jī)器人Wafer Robot
上銀科技晶圓機(jī)器人具軟硬件垂直整合優(yōu)勢(shì),采用高精密、高剛性之直驅(qū)電機(jī),重復(fù)精度小于±0.1mm。且回轉(zhuǎn)半徑小,大幅提升空間使用率。支持非徑向取放功能,末端可再選配馬達(dá)驅(qū)動(dòng)之模塊實(shí)現(xiàn)翻轉(zhuǎn)功能。提升您的競(jìng)爭(zhēng)力,且可依客戶生產(chǎn)需求提供客制化服務(wù)。
適用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(晶圓、Frame)、LED產(chǎn)業(yè)(藍(lán)寶石基板、膠環(huán))、光電產(chǎn)業(yè)(面板、玻璃)、等各類制程設(shè)備。
晶圓裝卸機(jī)Load Port
上銀科技晶圓裝卸機(jī)多款規(guī)格共享,可用于6吋、8吋與12吋產(chǎn)品加載載出,能直接對(duì)應(yīng)8吋與12吋FOUP/FOSB,亦可選配6吋、8吋o(jì)pen cassette、12吋metal carrier的載具對(duì)接平臺(tái)。且Load Port HLP系列各關(guān)鍵零組件,如滾珠絲杠、直線導(dǎo)軌與單軸機(jī)器人等,皆由HIWIN自行研發(fā)制造且軟硬件垂直整合,可依客戶需求進(jìn)行彈性客制化服務(wù)。
適用于半導(dǎo)體各制程設(shè)備,如光刻、蝕刻、CVD、PVD、清洗與檢測(cè)等。
晶圓尋邊器 Aligner
上銀科技晶圓尋邊器HPA系列為三軸控制之晶圓尋邊器,定位重復(fù)精度達(dá)±0.1mm,適用于2吋~12吋晶圓,多種型號(hào)可選擇,產(chǎn)品潔凈度等級(jí)為ISO Class 3 (Class 1),全系列采用HIWIN微型單軸機(jī)器人模塊,實(shí)現(xiàn)高速化、高精度、高剛性、高效率與小體積之優(yōu)勢(shì)。
適用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(晶圓)、LED產(chǎn)業(yè)(藍(lán)寶石基板)、光電產(chǎn)業(yè)(玻璃)等校準(zhǔn)對(duì)位。
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