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高通聯(lián)手國內(nèi)企業(yè)進軍中低端芯片市場
高通此舉主要是為了更好的本土化，并力圖通過與中國本土企業(yè)合資的方式，在中低端市場回?fù)粽褂嵑吐?lián)發(fā)科。這對于競爭已近乎白熱化的手機芯片市場來說，無疑是火上加油。
高通的芯片業(yè)務(wù)面臨比較嚴(yán)峻的局勢
近年來，手機芯片市場競爭非常激烈，已經(jīng)使不少老牌IC設(shè)計公司折戟沉沙。德州儀器、Marvell、博通、英偉達、飛思卡爾相繼退出手機芯片市場。
在激烈的競爭之后，已經(jīng)逐漸形成高通、聯(lián)發(fā)科、展訊瓜分大部分手機芯片市場的格局(這里不計入蘋果、三星、華為這樣的手機整機廠)——高通占據(jù)中市場，聯(lián)發(fā)科占據(jù)中低端市場，展訊占據(jù)低端市場。
雖然聯(lián)發(fā)科沖擊高通多年，一直未能如愿，而且曾經(jīng)被寄予厚望的所謂定位的芯片經(jīng)常被國內(nèi)手機廠商用于千元手機，但聯(lián)發(fā)科確實在中低端市場上表現(xiàn)不俗。高通的驍龍400系列芯片和驍龍600系列芯片已經(jīng)受到聯(lián)發(fā)科P10、P20、X20等產(chǎn)品的沖擊。
而一直從事低端手機芯片開發(fā)的展訊，在獲得紫光的輸血后，又獲得Intel 90億元資金的投資，而且Intel還為展訊提供了技術(shù)支援和代工服務(wù)，使得展訊也開始進軍中手機芯片，采用臺積電16nm制造工藝的SC9860可以與定位中端手機芯片的驍龍625相較量。與Intel合作開發(fā)，并采用Intel 14nm制造工藝代工的SC9861在性能上已經(jīng)能夠沖擊中市場。
從市場份額占比和銷售額上，高通已經(jīng)在走下坡路。在2015年，高通的市場份額為52%，在2016年則降至42%。而根據(jù)2016財年的、二、三季度數(shù)據(jù)顯示，高通的營業(yè)收入分別下滑19%、19%和12%，其中芯片銷售收入分別下滑22%、23%和16%。
高通芯片業(yè)務(wù)下滑是大趨勢
除了聯(lián)發(fā)科和展訊，蘋果、三星、華為這樣的垂直整合手機廠商也給高通帶來了不小的沖擊。
以往蘋果只開發(fā)CPU，GPU則購買自英國Imagination，基帶采用外掛方案購買自高通。但在上代蘋果手機上，蘋果選擇了高通、Intel雙供應(yīng)商，而且據(jù)傳聞，蘋果會增加Intel基帶的采購比例，這對高通的基帶芯片業(yè)務(wù)來說是一大噩耗。
近幾年來，華為、三星以垂直整合的模式發(fā)展自家的手機芯片——在自家的手機上搭載自家的手機SoC，而且華為和三星還是安卓陣營兩大主要玩家，這就使高通失去了很大一塊市場份額。而且近時期，華為還在中低端機型上使用麒麟600系列手機芯片，這又使高通失去部分潛在的市場。
由于華為麒麟芯片在華為手機差異化競爭和宣傳營銷中發(fā)揮出的巨大作用，使得國內(nèi)中興、小米等手機廠家紛紛開始研發(fā)手機芯片。
小米在不久前發(fā)布了澎湃S1，雖然這款芯片是替代聯(lián)發(fā)科P10、高通驍龍616/615、高通400系列的手機芯片的產(chǎn)品，但據(jù)小道消息，采用臺積電16nm制造工藝的澎湃S2將會在2017年底前上市。
如果消息屬實，那么澎湃S2將能夠替換驍龍625這樣的中端芯片。而只要回溯華為海思麒麟的成長經(jīng)歷，也許在幾年后，小米就會有可以替換高通中手機芯片的產(chǎn)品問世。
作為老牌通信廠商，也是具有一定IC設(shè)計經(jīng)驗的中興通訊，在2015年末獲得國家集成電路大基金24億元人民幣注資，用于開發(fā)ARM芯片。目前，中興的ARM芯片已經(jīng)應(yīng)用于機頂盒。其中ZX296719多媒體方案平臺集成了四個Cortex A53，兩個Cortex A72，高主頻2.0GHz。
聯(lián)系到中興在2014年發(fā)布的5模4G訊龍基帶，將ZX296719多媒體方案平臺與訊龍基帶整合，如果采用28nm制造工藝，在物理設(shè)計上不掉鏈子，那么就是一款可以匹敵高通驍龍650系列芯片的產(chǎn)品，如果采用14/16nm制造工藝，那就足以替換高通中芯片。
手機整機廠開發(fā)芯片顯然為了盈利，而要想盈利一種方式是在自家手機上更多使用自家芯片，另一種做法是以自家芯片為籌碼向高通壓價。而不論是哪種做法，對高通而言都不是好消息。
考慮到蘋果、三星、華為、中興、小米所占有的市場份額，隨著時間的推移，這幾家公司也許會更多的使用自家芯片。長遠(yuǎn)來看高通芯片業(yè)務(wù)下滑是大趨勢。
合資的目的在于擴展中低端市場
據(jù)業(yè)內(nèi)人士披露，其實在之前，業(yè)界就已經(jīng)傳過大唐和高通合資的消息。
高通與大唐合資的主要目的是開拓低端市場，合資公司主要生產(chǎn)10美元以下的入門級智能手機芯片。
高通試圖與中國本土企業(yè)合資的方式，力爭奪回部分市場份額，提升營業(yè)收入，并以此動搖聯(lián)發(fā)科和展訊的根基，回?fù)袈?lián)發(fā)科和展訊。
對于大唐來說，聯(lián)芯之前的手機芯片產(chǎn)品競爭力不強，因而在手機芯片市場近乎被邊緣化，直到與小米合作，才使聯(lián)芯獲得了一個相對穩(wěn)定的搭載平臺。但小米的野心顯然不僅僅是買聯(lián)芯的產(chǎn)品，小米也想自己開發(fā)手機芯片，這就使小米和大唐聯(lián)芯的利益發(fā)生了一定沖突。
與高通合資之后，使聯(lián)芯抱上了高通的大腿，這對處于困境中的聯(lián)芯來說是一大利好。合資公司可以通過出售高通現(xiàn)成的低端芯片獲利，而且也有獲得高通部分技術(shù)支持，開發(fā)低端手機芯片的可能性。
相對于谷歌高調(diào)退出中國市場，高通則是一家非常“務(wù)實”的企業(yè)。在發(fā)改委發(fā)起反壟斷調(diào)查，并開出60億罰單之后，高通一直致力于本土化，并與中國方面搞好關(guān)系，比如與貴州省政府成立合資公司——貴州華芯通半導(dǎo)體，共同開發(fā)服務(wù)器芯片。再比如在華為將自己的麒麟600系列交給臺積電代工的同時，高通將自家的部分驍龍600和驍龍400系列芯片交給中芯代工。
高通把訂單交給中芯的做法顯然不是出于商業(yè)目的，否則華為也不會放棄中芯，把訂單給臺積電了。
本次高通與大唐的合資可以看作高通一系列本土化措施的延續(xù)，帶來的影響很有可能會進一步刺激低端手機芯片市場的激烈程度。雖然以聯(lián)發(fā)科和展訊的體量，未必會因此傷筋動骨，但對于其他還想從低端市場做起，進入手機芯片市場的Fabless IC設(shè)計公司而言，高通合資之舉無疑是一大噩耗。
(原標(biāo)題：高通牽手大唐 意在中低端市場？)
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