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5月19日，瑞典知名的芯片和集成模塊供應(yīng)商Sivers Semiconductors宣布，其子公司Sivers Photonics已與一家財(cái)富100強(qiáng)技術(shù)企業(yè)簽署了一份價(jià)值61.7萬美元的下一代激光光源訂單合同，接下來將開展相關(guān)合作并交付產(chǎn)品。Sivers Photonics暫未公布這家新客戶的名稱。
Sivers Photonics在為各種全球客戶和先進(jìn)應(yīng)用設(shè)計(jì)定制激光芯片方面擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)。據(jù)悉，新項(xiàng)目將利用這些專業(yè)知識(shí)為其業(yè)務(wù)提供批量生產(chǎn)機(jī)會(huì)，而且作為合作伙伴關(guān)系的一部分，未來雙方可能還會(huì)有更多的合作項(xiàng)目。
而當(dāng)下協(xié)議簽訂后，雙方一開始將專注于開發(fā)和供應(yīng)不同波長的定制激光器，幫助客戶制定未來的路線圖。
Sivers Photonics董事總經(jīng)理William McLaughlin表示：“我們很高興能與我們的新客戶合作，并將我們的激光技術(shù)用于其未來的開發(fā)項(xiàng)目。隨著這些令人興奮的項(xiàng)目的繼續(xù)，我們期待著長期的合作伙伴關(guān)系。”
Sivers Semiconductors集團(tuán)首席執(zhí)行官Anders Storm則表示：“這是第三家選擇與Sivers Semiconductors合作開發(fā)光子學(xué)激光光源的財(cái)富100強(qiáng)大型科技公司。我為Sivers Phontonics團(tuán)隊(duì)感到非常自豪，他們有能力將這樣的客戶添加到我們的客戶群中。”
不久前的5月11日，Sivers Semiconductors發(fā)布了2022年第一季度財(cái)報(bào)。5月19日，Sivers Semiconductors還舉行了年度股東大會(huì)，業(yè)績前景看好。據(jù)財(cái)報(bào)顯示，今年一季度Sivers Semiconductors凈銷售額為2747萬瑞典克朗，增長98%。按不變匯率計(jì)算，凈銷售額增長了79%。本季度Sivers Semiconductors達(dá)成了多個(gè)關(guān)鍵交易：
- 1月3日，立陶宛高科技企業(yè)8Devices向其訂購了一批未經(jīng)許可的5G射頻模塊。訂單總額為210萬美元，將于2022年第一季度開始交付。這個(gè)訂單是為8Device的一個(gè)客戶指定的。
- 1月18日，其子公司MixComm與Sanmina旗下的高級(jí)微系統(tǒng)技術(shù)公司(Advanced Microsystems Technologies)建立合作伙伴關(guān)系，以產(chǎn)品化其5G無線基礎(chǔ)設(shè)施解決方案。
- 2月10日，其子公司Sivers Wireless和MaxLinear公司正合作開發(fā)一種V波段射頻/解決方案，該方案可在57-71 GHz波段干擾未授權(quán)的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)微波無線電。
- 2月22日，宣布已經(jīng)完成了此前宣布的對(duì)MixComm Inc.的收購，以加強(qiáng)其在當(dāng)前和未來高頻mmWave產(chǎn)品的5G、SATCOM和雷達(dá)市場的地位。
- 2月23日，宣布與領(lǐng)先的無線測試解決方案提供商LitePoint就Sivers Semiconductors5G毫米波封裝天線(AiP)產(chǎn)品達(dá)成技術(shù)開發(fā)合作伙伴關(guān)系。
- 2月24日，宣布原定于2020年8月5日與紐約證券交易所(NYSE)上市的全球高科技企業(yè)達(dá)成的合并開發(fā)和供應(yīng)協(xié)議將暫停。
- 2月28日宣布，KREEMO與Sivers Semiconductors成功開發(fā)出全球首個(gè)360°覆蓋的元宇宙高性能5G模塊。
而Sivers Photonics作為其子公司，是全球領(lǐng)先的III-V半導(dǎo)體光子學(xué)器件供應(yīng)商，在光通信和傳感市場實(shí)現(xiàn)下一代應(yīng)用，是許多財(cái)富100強(qiáng)和硅谷公司的戰(zhàn)略供應(yīng)商。其代工廠能夠提供端到端的內(nèi)部能力，從原型設(shè)計(jì)到合格的大批量制造。
據(jù)介紹，Sivers Photonics尤其關(guān)注為硅光子集成優(yōu)化的InP源，其InP100產(chǎn)品平臺(tái)能夠提供定制的高功率、InP基DFB激光器和增益芯片，作為單一發(fā)射器或陣列。
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