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據(jù)深交所公告，深交所上市審核委員會于4月13日召開2023年第21次審議會議，審議結果顯示，矽電半導體設備(深圳)股份有限公司首發(fā)獲通過創(chuàng)業(yè)板IPO成功過會，準備在深交所上市。
本次IPO，矽電股份擬募集資金5.56億元，募集資金擬投資于探針臺研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地建設項目、補充流動資金、分選機技術研發(fā)項目、營銷服務網(wǎng)絡升級建設項目。
曾獲華為哈勃投資，矽電股份探針產(chǎn)品已應用于光迅科技等廠商
矽電股份前身為深圳市矽電半導體設備有限公司，主要從事半導體專用設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，專注于半導體探針測試技術領域，系境內(nèi)領先的探針測試技術系列設備制造企業(yè)。據(jù)悉，華為哈勃曾于2021年12月投資入股，獲得矽電股份4%的股權。
據(jù)招股書顯示，矽電股份自主研發(fā)了多種類型應用探針測試技術的半導體設備，成為中國大陸規(guī)模最大的探針臺設備制造企業(yè)，產(chǎn)品廣泛應用于多種邏輯芯片，IGBT、MOS、FRD、片狀元器件、QFN器件、片式電容(MLCC)等功率器件，聲表面波器件(SAW)等模擬及數(shù)模混合芯片，Mini/Micro LED、VCSEL等光電芯片，和各類MEMS傳感器制造及封裝。
探針測試技術主要應用于半導體制造晶圓檢測環(huán)節(jié)，也應用于設計驗證和成品測試環(huán)節(jié)，是檢測芯片性能與缺陷，保證芯片測試準確性，提高芯片測試效率的關鍵技術。
目前，矽電股份探針測試系列產(chǎn)品已應用于士蘭微、比亞迪半導體、燕東微、華天科技、三安光電、光迅科技、歌爾微等境內(nèi)領先的晶圓制造、封裝測試、光電器件、分立器件及傳感器生產(chǎn)廠商。
市場份額排名第四，矽電股份營收利潤逐年增加
作為中國大陸首家實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應用的12英寸晶圓探針臺設備廠商，矽電股份在2019年就占據(jù)了中國大陸探針臺設備市場13%的市場份額，市場份額排名第四，為中國大陸設備廠商第一名。
2019-2021年，公司營業(yè)收入分別為9331.73萬元、1.88億元和3.99億元，三年復合增長率為106.82%，實現(xiàn)了快速增長；公司凈利潤分別為528.38萬元、3285.38萬元和9603.97萬元，三年復合增長率率為326.34%，凈利潤亦呈現(xiàn)增長趨勢；研發(fā)費用金額分別為1648.59萬元、2373.51萬元和3816.03萬元，三年的復合增長率達52.14%，保持在較高水平。
產(chǎn)品方面，矽電股份主要產(chǎn)品探針測試設備已全面覆蓋4英寸、5英寸、6英寸、8英寸及12英寸晶圓規(guī)格。公司主要應用于光電器件檢測的晶粒探針臺在晶粒檢測領域具有一定的技術領先性和量產(chǎn)能力，適用于4-6英寸PD、APD、LED等光電芯片的自動測試，通過選取自制電流源或其他電流源，形成探針測試一體機，測試光電性能，具有速度快，稼動率高，自動化程度高的性能特點。國內(nèi)光電行業(yè)的龍頭企業(yè)均為公司客戶，如三安光電、華燦光電、兆馳股份、乾照光電等。
近年來，隨著智能設備的應用場景不斷拓寬，顯示終端數(shù)量逐年增加，加之Mini/Micro LED投入應用，尤其是使用RGB的Mini LED燈珠直接作為像素顯示的直顯技術使用提上日程，帶來了巨量的光通信器件、光顯示器件、光照明器件需求，利好半導體測試設備，公司晶粒探針臺的銷售規(guī)模因此呈上升趨勢，近三年銷售收入分別達到5699.90萬元、1.11億元和2.54億元。
產(chǎn)業(yè)轉移加快，我國半導體設備市場迎來重大發(fā)展機遇
受益于強有力的國家戰(zhàn)略支持，密集的資本和人才投入，以及全球半導體產(chǎn)業(yè)第三次轉移，國內(nèi)半導體專用設備企業(yè)迎來重大發(fā)展機遇。
據(jù)SEMI統(tǒng)計，全球半導體設備市場規(guī)模在2021年已達1026億美元，其中中國大陸半導體設備銷售規(guī)模已由2013年的33.70億美元增長至2021年的296.20億美元，年復合增長率31.22%，高于全球半導體設備銷售規(guī)模增速。同時，中國大陸半導體設備市場規(guī)模在全球市場中的占比也逐年攀升，由2013年的10.60%增長至2021年的28.87%。
與我國快速增長的半導體產(chǎn)業(yè)不相匹配的是，我國大量核心半導體設備長期依賴進口，目前，全球探針臺設備市場由東京電子、東京精密、旺矽科技、惠特科技等海外公司占據(jù)主導地位。根據(jù)統(tǒng)計，截至2019年，東京精密、東京電子、旺矽科技、惠特科技市場占比分別為46%、27%、10%、4%，而矽電股份占全球半導體市場份額僅為3%。
不過，隨著新能源汽車、AI、5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)及顯示屏行業(yè)的快速發(fā)展，國內(nèi)半導體企業(yè)整體實力顯著提升，設計、制造能力與國際先進水平不斷縮小，封裝測試技術逐步接近國際先進水平，核心技術水平不斷取得突破，涌現(xiàn)出了一大批優(yōu)秀的半導體設備制造企業(yè)。
目前來看，半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了從美國到日本再到韓國、中國臺灣的轉移，目前正在經(jīng)歷向中國大陸的第三次轉移，我國已連續(xù)多年成為全球最大的半導體消費市場，半導體設備已出現(xiàn)較為明顯的國產(chǎn)化需求及趨勢。據(jù)SEMI報告，2017至2020年全球投產(chǎn)的半導體晶圓廠為62座，其中26座位于中國大陸，占全球總數(shù)的42%。未來，新增產(chǎn)能仍將有相當一部分在境內(nèi)建設，這為國產(chǎn)半導體設備廠商提供了良好的機遇。
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