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據(jù)彭博社引援消息，軟銀集團旗下半導(dǎo)體ARM計劃于今年9月進行首次公開募股，其估值預(yù)計在600-700億美元之間，這將成為今年全球規(guī)模最大的IPO之一。
隨著全球科技行業(yè)的迅速發(fā)展，ARM作為一家以指令集技術(shù)為基礎(chǔ)的芯片設(shè)計開發(fā)公司，在市場中占據(jù)了重要地位。軟銀集團此次計劃將ARM獨立上市，這將為ARM帶來更大的發(fā)展空間。
推動ARM上市其實是軟銀的＂Plan B＂
早在2020年，英偉達就曾計劃以400億美元收購ARM，當時軟銀資金不足，所以出售ARM成為其填補資金缺口的備選計劃。
然而，這并不是一筆簡單的交易，它涉及整個半導(dǎo)體市場，被譽為"有史以來最大的半導(dǎo)體收購案"，但是這一提議剛提出便受到了行業(yè)和監(jiān)管機構(gòu)的限制。
英偉達，作為GPU市場的主要參與者，它在該領(lǐng)域幾乎壟斷了市場份額。如果英偉達成功收購?fù)瑯釉诩毞诸I(lǐng)域擁有壟斷地位的ARM，行業(yè)內(nèi)的專家們推測，這款融合了ARM CPU和英偉達GPU技術(shù)的解決方案將對整個芯片行業(yè)的競爭格局產(chǎn)生深遠影響。
首當其沖，最受影響的可能是英特爾，因為這種融合解決方案的出現(xiàn)有潛力擠壓英特爾在芯片市場的地位，甚至可能導(dǎo)致其被迫退出相應(yīng)的競爭領(lǐng)域。這個前所未有的市場演變，有可能帶來技術(shù)和商業(yè)層面的重塑，并引發(fā)其他芯片制造商的戰(zhàn)略調(diào)整和競爭策略的重新評估。
所以包括英特爾、高通、微軟、和亞馬遜在內(nèi)的一個組織，向世界各地的監(jiān)管機構(gòu)強烈反對這一收購。美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會、英國競爭和市場管理局以及歐盟監(jiān)管機構(gòu)都認為，這筆交易會給全球半導(dǎo)體行業(yè)競爭帶來風(fēng)險。
各方的擔憂都圍繞著"ARM必須保持其創(chuàng)立以來的中立地位"這一核心問題。
如果ARM與英偉達聯(lián)合，其他半導(dǎo)體巨頭擔心將失去ARM芯片架構(gòu)的授權(quán)，這引發(fā)了行業(yè)對"英偉達利用ARM技術(shù)控制市場競爭"的擔憂。
在巨大的壓力下，這筆收購交易歷時16個月后于去年告吹。
在此之后，高通曾表示希望與競爭對手合作，組建一個聯(lián)盟收購ARM，以保持ARM在半導(dǎo)體市場的"中立性"，但最終無果而終。
業(yè)內(nèi)人士認為，爭奪ARM的根源是行業(yè)標準和主權(quán)之爭，任何一家巨頭收購ARM都可能導(dǎo)致硬件標準的壟斷。
當英偉達在GPU、CPU、網(wǎng)絡(luò)和人工智能等領(lǐng)域達到壟斷地位時，這個獨大的局面必然會對產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生影響。自此，英偉達想要收購ARM，擁有所有的架構(gòu)的夢想宣布告破。
ARM獨特的商業(yè)模式——IP授權(quán)
ARM在市場上能扮演如此舉足輕重的“角色”，要歸功于其獨特的商業(yè)模式——IP授權(quán)：將處理器授權(quán)、指令集授權(quán)和物理IP包授權(quán)等提供給硬件廠商，從而降低了研發(fā)成本和風(fēng)險。
目前，ARM的合作生態(tài)圈中有包括蘋果、谷歌、亞馬遜、高通、特斯拉、三星、聯(lián)發(fā)科、博通等大型科技公司，這使得ARM在全球智能手機、平板電腦和部分PC市場上占據(jù)了90%的份額。
在ARM的商業(yè)模式中，它開發(fā)和設(shè)計處理器的架構(gòu)，并通過授權(quán)給其他硬件廠商，讓他們自行設(shè)計和制造處理器。這種模式使得ARM無需直接參與芯片制造的環(huán)節(jié)，而是將重點放在技術(shù)創(chuàng)新和IP授權(quán)上。
對于硬件廠商來說，他們可以獲得ARM開發(fā)的處理器架構(gòu)和相關(guān)工具，使他們能夠靈活地設(shè)計和定制自己的芯片，以滿足不同產(chǎn)品和市場的需求。這為硬件廠商節(jié)省了大量的研發(fā)成本和時間，并提供了更高的靈活性。
而對于ARM來說，IP授權(quán)成為其主要的盈利來源。通過授權(quán)IP給合作伙伴，ARM能夠收取版權(quán)費和授權(quán)費用，從而實現(xiàn)穩(wěn)定的收入流。同時，ARM的商業(yè)模式也能夠推動整個半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展，為合作伙伴創(chuàng)造價值。
ARM的IP授權(quán)模式為其贏得了廣泛的合作伙伴，包括全球知名的科技公司和設(shè)備制造商。這些合作伙伴通過購買ARM的IP授權(quán)，能夠快速推出具備先進功能和性能的芯片產(chǎn)品，從而提升競爭力和市場份額。
此外，ARM作為一個開放的平臺，也鼓勵合作伙伴之間的合作和創(chuàng)新。通過共享技術(shù)和資源，ARM與合作伙伴共同推動半導(dǎo)體技術(shù)的進步，并滿足不斷變化的市場需求。
ARM憑借其獨特而創(chuàng)新的IP授權(quán)商業(yè)模式，通過為合作伙伴提供處理器架構(gòu)的授權(quán)和技術(shù)支持，推動了整個行業(yè)的發(fā)展，并在全球范圍內(nèi)贏得了廣泛的認可和合作伙伴的信任。這種商業(yè)模式不僅為ARM帶來了穩(wěn)定的收入，也為合作伙伴提供了更大的自由度和創(chuàng)新的空間。
軟銀集團的“老謀深算”
或是為登陸資本市場展示出色的商業(yè)故事，或是為軟銀在“復(fù)興”過程中尋找商業(yè)機會，ARM希望通過縱向整合和改進其業(yè)務(wù)鏈條來擺脫中立性。
在宣布ARM即將進行IPO之前，軟銀提出了徹底改變ARM數(shù)十年來最大商業(yè)戰(zhàn)略的計劃——調(diào)整芯片設(shè)計收費模式，并計劃從2024年開始實施。
過去，客戶通過支付技術(shù)授權(quán)費來購買ARM的IP授權(quán)，價格取決于授權(quán)技術(shù)的復(fù)雜程度，并且ARM還會根據(jù)芯片廠商的處理器價格抽取一定的版稅，版權(quán)費按照芯片售價的1%至2%計算。
現(xiàn)在，ARM計劃改變策略，不再根據(jù)“芯片價值”向廠商收取使用其設(shè)計的專利費，而是根據(jù)“終端價值”收費，旨在大幅提高專利收入。
舉個例子，一部手機的價值遠遠超過內(nèi)部單個芯片的價值，ARM希望以手機這種終端產(chǎn)品的價值來收費。ARM預(yù)計，這種變化可以使其銷售每款設(shè)計的收入翻倍。
除了爭奪客戶的利潤，ARM可能還將與客戶競爭生意。
據(jù)《金融時報》報道，ARM將與制造合作伙伴共同開發(fā)芯片，稱其為該公司有史以來最先進的芯片制造工作。
據(jù)了解，ARM已經(jīng)組建了新的“解決方案工程”團隊，負責(zé)改進現(xiàn)有產(chǎn)品性能、設(shè)計，并開發(fā)原型芯片。此次涉足制造意味著ARM將滲透到芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，這一決策無疑將打破利潤天花板。
此外，軟銀還看到了ARM在人工智能領(lǐng)域的“爆發(fā)式增長”前景，并計劃在AI領(lǐng)域發(fā)起進攻。
ARM首席執(zhí)行官雷內(nèi)·哈斯認為，人工智能對計算要求更高，能源效率變得更加重要，而這恰恰是ARM擅長的。因此，人工智能對于ARM來說是一個非常重要的機會。
ARM曾預(yù)測，到2029年，其技術(shù)在自動駕駛領(lǐng)域的市場價值將達到120億美元，而ARM架構(gòu)在物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域也有廣闊的應(yīng)用潛力。
盡管芯片設(shè)計漲價能拓展ARM的利潤空間，但與客戶達成共識可能并不容易。而對于半導(dǎo)體行業(yè)中游設(shè)計與制造企業(yè)而言，ARM進軍制造領(lǐng)域給他們帶來了沖擊和新的動力，目前尚難以判斷。
然而，隨著軟銀為ARM的IPO造勢，與潛在投資者(包括英偉達在內(nèi))就人工智能領(lǐng)域展開談判，ARM的估值預(yù)期變得更加明朗。ARM當前的價值在350-400億美元左右?？紤]到當前投資機構(gòu)對人工智能的追捧，上市后市值將達到600億-700億美元也不足為奇。
ARM獨立上市的計劃對軟銀集團和全球科技行業(yè)都具有重大的意義。這對于軟銀集團來說是一次重要的資本回報機會，同時也將進一步加強軟銀集團在科技產(chǎn)業(yè)的布局。對于ARM來說，則是一個發(fā)展壯大的機會，有望吸引更多資本和資源支持，加速技術(shù)創(chuàng)新和市場擴張。
然而，ARM獨立上市也需要應(yīng)對一系列挑戰(zhàn)和風(fēng)險，包括市場競爭、技術(shù)突破和地緣政治等方面。但是，憑借其雄厚的技術(shù)實力和行業(yè)影響力，ARM相信能夠應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，并為投資者和產(chǎn)業(yè)鏈帶來更大價值和機遇。
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