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整車電子電氣架構(gòu)演進(jìn)，集中化是大勢(shì)所趨。
得益于終端市場(chǎng)對(duì)智能化需求的大幅提升，以及汽車行業(yè)激烈內(nèi)卷下降本增效的需要，加之業(yè)界在高性能計(jì)算芯片方面持續(xù)取得新突破，過去兩年在智駕和智艙兩個(gè)核心板塊，已基本實(shí)現(xiàn)了域內(nèi)融合。
據(jù)蓋世汽車研究院配置數(shù)據(jù)顯示，2023年中國(guó)市場(chǎng)座艙域控前裝標(biāo)配交付量達(dá)到347.6萬套，搭載率提升到16.5%；智駕域控前裝交付量為183.9萬套，搭載率提升到8.7%。
眼下，伴隨著主流車企爭(zhēng)相推進(jìn)中央集中式電子電氣架構(gòu)的研發(fā)及落地，對(duì)各功能域之間的跨域融合訴求進(jìn)一步提升，在此背景下，艙駕融合作為一個(gè)關(guān)鍵的過渡階段，成為了行業(yè)新的競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)。
艙駕融合，戰(zhàn)局開打
所謂艙駕融合，顧名思義即將座艙域和智駕域高度集成至一個(gè)高性能計(jì)算單元中，實(shí)現(xiàn)硬件、軟件和應(yīng)用的全面打通，從而更好地支撐新功能的部署和更新，提升用戶體驗(yàn)，同時(shí)縮短開發(fā)周期，降低整車成本。
目前域集中架構(gòu)下，智駕域和座艙域雖然已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了域內(nèi)融合，但這兩個(gè)域之間仍然是彼此獨(dú)立，整體是Two Box、Two Board。而艙駕一體則致力于實(shí)現(xiàn)One Box、One Board、One Chip，其中One Chip被普遍認(rèn)為是艙駕融合的“終極方案”，即在一顆SoC芯片上同時(shí)運(yùn)行智駕域和智艙域。
但由于更高的系統(tǒng)集成度，導(dǎo)致單芯片艙駕融合在軟件適配，以及硬件選型等方面相較于前兩種方案要求也更高。
早期，受芯片性能、軟件技術(shù)水平以及架構(gòu)方案等因素的掣肘，艙駕融合主要采用多芯片方案。
比如零跑的“四葉草”架構(gòu)，高配方案采用的是“高通SA8295+英偉達(dá)Orin”，支持高速NOA、城市NOA以及主流智能座艙應(yīng)用。億咖通的Super Brain，則是通過“芯擎科技龍鷹一號(hào)+黑芝麻智能A1000”實(shí)現(xiàn)艙駕一體。德賽西威的車載智能中央計(jì)算平臺(tái)ICP Aurora，甚至搭載了三顆高性能SoC，分別是英偉達(dá)Orin、高通SA8295和黑芝麻華山A1000。
單芯片艙駕一體真正的轉(zhuǎn)折，始于2022年下半年。
這一年的9月，英偉達(dá)和高通相繼推出面向中央計(jì)算架構(gòu)的DRIVE Thor和Snapdragon Ride™ Flex SoC，高達(dá)2000Tops的算力使得在一顆芯片上同時(shí)部署智艙域和智駕域成為可能，艙駕融合由此拉開單SoC發(fā)展序幕。過去一段時(shí)間，不少整車廠和Tier1都在積極研發(fā)基于單芯片的艙駕融合方案。
比如博世在CES 2024上全球首發(fā)的新型跨域計(jì)算平臺(tái)，就采用了高通最新一代Snapdragon Ride™ Flex SoC，以支持在單顆SoC上同時(shí)運(yùn)行眾多的智能座艙和智能駕駛功能，包括自動(dòng)泊車、車道檢測(cè)、智能個(gè)性化導(dǎo)航、語音輔助、駕駛輔助功能等。按照此前公布的信息，這款芯片預(yù)計(jì)2024年開始量產(chǎn)。
此外還有中科創(chuàng)達(dá)子公司暢行智駕、鎂佳科技以及車聯(lián)天下等，也都于CES 2024期間展示了基于Snapdragon Ride™ Flex SoC打造的域控制器，推動(dòng)艙駕融合快速發(fā)展。
可以看到，在本輪艙駕融合技術(shù)競(jìng)賽中，高通的Snapdragon Ride™ Flex SoC成為了眾多Tier1的首選。
而理想汽車、極氪和哪吒汽車等新勢(shì)力車企，則均已確認(rèn)將在未來新車上使用英偉達(dá)的DRIVE Thor，其中首發(fā)搭載DRIVE Thor的極氪新車計(jì)劃于2025年上市。
“因?yàn)樯厦孢@些車企在智駕系統(tǒng)方面，當(dāng)前采用的都是英偉達(dá)的芯片，基于此延續(xù)同一芯片廠的產(chǎn)品相比全新的芯片方案，在某些底層開發(fā)上的復(fù)用性可能會(huì)更好。而高通之前的SoC主要聚焦在座艙方面，可以發(fā)現(xiàn)與其合作的Tier 1過去基本也都是其座艙域控的客戶。”蓋世汽車研究院分析師表示。
值得關(guān)注的是，過去幾年里，高通和英偉達(dá)憑借各自在芯片領(lǐng)域的深厚積累已經(jīng)分別在智能座艙與自動(dòng)駕駛領(lǐng)域確立了顯著的主導(dǎo)地位。如今，隨著艙駕融合趨勢(shì)的日益凸顯，兩家領(lǐng)軍企業(yè)已悄然拉開了新一輪的戰(zhàn)略競(jìng)逐和技術(shù)博弈。
同時(shí)加入戰(zhàn)局的還有黑芝麻智能。2023年上海車展前夕，黑芝麻智能宣布正式推出跨域計(jì)算芯片平臺(tái)“武當(dāng)”系列，以及該系列的首款芯片C1200，為整車E/E架構(gòu)邁向中央計(jì)算時(shí)代提供了“中國(guó)方案”。
據(jù)黑芝麻智能首席市場(chǎng)營(yíng)銷官楊宇欣此前透露，基于武當(dāng)系列C1200的艙駕一體及單芯片NOA方案預(yù)計(jì)將于2024年底至2025年初量產(chǎn)上車。目前C1200已經(jīng)完成流片后的完整測(cè)試，功能性能驗(yàn)證成功，可以向客戶提供樣片。
除此之外，還有百度、安波福、偉世通、縱目科技以及禾多科技等，也均表示正在推進(jìn)艙駕一體研發(fā)，其中安波福的跨域融合計(jì)算平臺(tái)，據(jù)悉是由安波福中國(guó)研發(fā)團(tuán)隊(duì)基于本土系統(tǒng)級(jí)高性能芯片所打造，同時(shí)覆蓋了智能座艙、智能輔助駕駛和自動(dòng)泊車三個(gè)控制域。
可以預(yù)見，在產(chǎn)業(yè)鏈的縱深化協(xié)同效應(yīng)驅(qū)動(dòng)下，艙駕一體化技術(shù)正逐步逼近落地應(yīng)用的“臨界點(diǎn)”。
2024，將是關(guān)鍵窗口期
最快今年，基于高算力單芯片的艙駕一體方案有望照進(jìn)現(xiàn)實(shí)。
“尤其隨著艙駕融合芯片的發(fā)展，SOA架構(gòu)技術(shù)快速演進(jìn)，以及OEM對(duì)成本優(yōu)化需求持續(xù)增長(zhǎng)，用戶對(duì)智能化功能需求不斷提升，多重因素疊加，推動(dòng)單芯片艙駕融合的量產(chǎn)應(yīng)用速度正在加快。”德賽西威相關(guān)負(fù)責(zé)人表示。在這樣的背景下，其預(yù)計(jì)2024年將成為單芯片艙駕融合落地的重要機(jī)遇年。
航盛技術(shù)中心中央研究院副院長(zhǎng)錢乾也認(rèn)為，艙駕融合未來已來，今明兩年預(yù)計(jì)將有更多車企逐步實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
“艙駕融合是由用戶對(duì)智能化需求提升而形成的外部拉動(dòng)，也來源于車企對(duì)成本優(yōu)化的內(nèi)部驅(qū)動(dòng)。其中新能源汽車會(huì)作為一個(gè)核心載體將率先開始落地，并且隨著新能源汽車滲透率不斷提升，以及傳統(tǒng)油車的換代升級(jí)，均將加速艙駕融合的演進(jìn)過程。”談及當(dāng)下艙駕融合發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力，錢乾表示。
但這個(gè)過程不會(huì)一蹴而就，針對(duì)艙駕融合的不同形式，不少業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，One-Box作為融合難度較低的一種方案，有望率先實(shí)現(xiàn)；而One Board，即把智駕芯片和座艙芯片集成在一塊核心板上，進(jìn)一步提升集成度，但SoC仍然是兩顆，可以視為另一種過渡方案；最后才是One Chip，實(shí)現(xiàn)真正意義上的艙駕融合，但這種方案強(qiáng)依賴于高性能SoC的量產(chǎn)突破。
由此也可以看出，艙駕融合雖然為整車智能化演進(jìn)帶來了豐富的想象空間，真正實(shí)現(xiàn)落地并不容易。
“艙駕融合是電子電氣架構(gòu)逐步革新的產(chǎn)物，屬于架構(gòu)層面的更新，而不僅僅是兩個(gè)電路板變成一個(gè)電路板，或者兩顆芯片變成一顆芯片這么簡(jiǎn)單。”錢乾指出。因此，必然會(huì)存在很多技術(shù)以及性能上的挑戰(zhàn)。
一個(gè)現(xiàn)實(shí)的問題是，艙駕融合過程中，如何在一顆芯片上同時(shí)滿足智駕域和座艙域的差異化需求。目前來看，由于智能駕駛與行車安全之間存在緊密的耦合關(guān)系，這使得智駕域在安全性、穩(wěn)定性、可靠性以及響應(yīng)速度等方面的要求顯著高于座艙域。比較之下，座艙域則更多聚焦于用戶交互體驗(yàn)與車載娛樂系統(tǒng)的優(yōu)化升級(jí)，因此對(duì)系統(tǒng)功能的多元化以及持續(xù)迭代有著較高的要求。
在這種情況下，如何充分滿足兩個(gè)域?qū)τ诎踩?、?shí)時(shí)性等不同的要求，融合過程中怎么進(jìn)行不同功能安全等級(jí)的隔離、資源調(diào)度、跨域適配，以及合理的功耗及成本控制，快速的測(cè)試驗(yàn)證和工程化落地，都是不容回避的話題。
而即便實(shí)現(xiàn)了One Board甚至One Chip，鑒于目前行業(yè)在相關(guān)功能定義及劃分方面的標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一，以及高性能SoC芯片的高成本，決定了艙駕融合要想真正規(guī)模化普及，也還有相當(dāng)長(zhǎng)的一段路要走。
“不僅如此，對(duì)于艙駕融合來說，甚至整個(gè)行業(yè)都會(huì)面臨組織重建、人員能力培養(yǎng)、流程設(shè)計(jì)、技術(shù)迭代等全新要求。”德賽西威上述負(fù)責(zé)人指出。
在現(xiàn)行的組織架構(gòu)體系中，很多整車廠和Tier1的智能駕駛與智能座艙研發(fā)職能通常被劃分為兩個(gè)獨(dú)立的業(yè)務(wù)單元。若要有效地推動(dòng)艙駕一體化進(jìn)程，必然要求強(qiáng)化跨部門協(xié)作，甚至打破原有部門壁壘，實(shí)現(xiàn)組織架構(gòu)層面的深度融合。這一過程不僅對(duì)企業(yè)的內(nèi)部協(xié)調(diào)機(jī)制提出了高要求，同時(shí)也是一項(xiàng)極具挑戰(zhàn)的戰(zhàn)略性組織重構(gòu)任務(wù)，本身就存在重重難點(diǎn)。
這還僅僅只是企業(yè)內(nèi)部，從整個(gè)行業(yè)層面來看，艙駕融合發(fā)展甚至還會(huì)帶來產(chǎn)業(yè)鏈格局的重塑，包括上下游企業(yè)之間新的分工與合作，以及現(xiàn)有開發(fā)體系和模式的重構(gòu)，這種變化在整車E/E架構(gòu)從傳統(tǒng)分布式往域集中式架構(gòu)演變過程中已經(jīng)初現(xiàn)端倪。
“目前新型的OEM合作已由過去的垂直模式變革到現(xiàn)如今的網(wǎng)狀模式，即以O(shè)EM為中心，電子系統(tǒng)Tier1、軟件系統(tǒng)Tier1、半導(dǎo)體供應(yīng)商Tier2和ICT企業(yè)相互協(xié)作。”談及艙駕融合對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈合作模式的影響，杰發(fā)科技副總經(jīng)理胡小立曾表示。
接下來，隨著智駕域和智艙域更深度的融合，并進(jìn)一步朝著中央計(jì)算架構(gòu)演進(jìn)，必將進(jìn)一步推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈格局重塑。
尤其今年車市價(jià)格戰(zhàn)仍在持續(xù)，在降本增效與深度的智能化、電氣化轉(zhuǎn)型等多重壓力下，一場(chǎng)更激烈的競(jìng)爭(zhēng)洗牌與深度整合，正悄然來臨。
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