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6月24日，全國科技大會、國家科學(xué)技術(shù)獎勵大會、兩院院士大會在京召開，2023年度國家科學(xué)技術(shù)獎揭曉，共評選出250個項目。其中，大族激光聯(lián)合廣東工業(yè)大學(xué)等完成的“面向高性能芯片的高密度互連封裝制造關(guān)鍵技術(shù)及裝備”榮獲國家科技進(jìn)步獎二等獎。
“面向高性能芯片的高密度互連封裝制造關(guān)鍵技術(shù)及裝備”項目由廣東省提名，是大族激光與廣東工業(yè)大學(xué)、廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司、安捷利美維電子(廈門)有限責(zé)任公司等單位長期合作取得的研究成果。
后摩爾時代，以芯片高密度互連為特征的先進(jìn)封裝技術(shù)延續(xù)摩爾定律，并成為行業(yè)技術(shù)進(jìn)步與競爭的新賽道。面向高性能芯片的高密度互連封裝制造技術(shù)成為行業(yè)國際技術(shù)競爭焦點。
電子制造產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展事關(guān)國家經(jīng)濟(jì)安全與國防安全。大族激光與廣東工業(yè)大學(xué)陳新教授團(tuán)隊等長期深入產(chǎn)學(xué)研合作，突破半導(dǎo)體激光精細(xì)加工技術(shù)與裝備多項關(guān)鍵技術(shù)，形成行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢，成果獲得國內(nèi)國際一流龍頭企業(yè)的嚴(yán)格認(rèn)證與批量采購。
該項目有力推動高性能芯片高密度互連封裝制造關(guān)鍵技術(shù)及裝備的自主可控，服務(wù)企業(yè)千余家，為我國電子制造產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展做出了突出貢獻(xiàn)。
此前，“面向高性能芯片的高密度互連封裝制造關(guān)鍵技術(shù)及裝備”項目暨“電子器件高密度封裝的微細(xì)陣列制造關(guān)鍵技術(shù)與裝備”項目入選2023年度廣東省科學(xué)技術(shù)獎技術(shù)發(fā)明獎一等獎公示名單。
國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎是國務(wù)院設(shè)立的國家科學(xué)技術(shù)獎5大獎項之一。此次獲獎是對大族激光技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)學(xué)研技術(shù)成果落地、高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化，以及校企合作多元化、深入化等的高度認(rèn)可，大族激光將繼續(xù)積極打造產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、人才鏈等相互融合的創(chuàng)新生態(tài)，激發(fā)產(chǎn)業(yè)活力和發(fā)展動能，全力打造在全省、全國具有影響力的創(chuàng)新高地。
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