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10月30日，敏芯股份(688286)發(fā)布2024年三季報(bào)。報(bào)告顯示，公司前三季度營(yíng)業(yè)收入為3.37億元，同比增長(zhǎng)29.95%；歸母凈利潤(rùn)為-4809.16萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)41.58%；扣非歸母凈利潤(rùn)為-4414.95萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)50.13%；基本每股收益-0.87元。
2024年前三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入33,665.34萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)29.95%。其中，2024年第三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入13,100.32萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)26.75%，環(huán)比增長(zhǎng)11.52%，公司2024年前三季度營(yíng)業(yè)收入以及第三季度單季度營(yíng)業(yè)收入再創(chuàng)歷史新高。
2024年前三季度，得益于公司在新產(chǎn)品領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力，壓力產(chǎn)品線收入相較去年同期增長(zhǎng)156.61%。壓力產(chǎn)品線增長(zhǎng)主要得益于新品類微差壓傳感器產(chǎn)品的貢獻(xiàn)，微差壓產(chǎn)品收入同比去年增長(zhǎng)474.65%。其中，氣壓計(jì)產(chǎn)品在獲得國(guó)內(nèi)知名客戶突破認(rèn)證使用后，逐漸向其他品牌擴(kuò)展?jié)B透，新產(chǎn)品銷量的快速增長(zhǎng)有力地改善了公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)并推動(dòng)公司營(yíng)收規(guī)模的不斷擴(kuò)大。
2024年前三季度，公司持續(xù)保持高強(qiáng)度的研發(fā)投入，堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新，不斷加強(qiáng)新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝的研發(fā)，公司費(fèi)用化的研發(fā)投入金額為5,833.48萬(wàn)元，再創(chuàng)歷史新高。
2024年第三季度，公司歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為-712.05萬(wàn)元，虧損金額同比收窄2,438萬(wàn)元，環(huán)比收窄1,359.86萬(wàn)元。2024年第三季度，公司產(chǎn)品綜合毛利率為23.01%，同比增加10.58個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比增加2.06個(gè)百分點(diǎn)，創(chuàng)近兩年單季度產(chǎn)品綜合毛利率新高。受益于公司高毛利新產(chǎn)品的收入占比不斷擴(kuò)大，公司2024年前三季度以及第三季度經(jīng)營(yíng)情況較上年同期均有明顯的好轉(zhuǎn)，產(chǎn)品的盈利能力得到了改善，公司盈虧情況逐漸好轉(zhuǎn)。
資料顯示，敏芯股份是一家以MEMS傳感器研發(fā)與銷售為主的半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司，經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)積累和研發(fā)投入，公司在現(xiàn)有MEMS傳感器芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝和測(cè)試等各環(huán)節(jié)都擁有了自主研發(fā)能力和核心技術(shù)，同時(shí)能夠自主設(shè)計(jì)為MEMS傳感器芯片提供信號(hào)轉(zhuǎn)化、處理或驅(qū)動(dòng)功能的ASIC芯片，并實(shí)現(xiàn)了MEMS傳感器全生產(chǎn)環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)化。
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