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創(chuàng)歷史新高！Q3全球前十晶圓代工廠營(yíng)收超2500億元：中芯國(guó)際穩(wěn)居前三

2024-12-06 13:19:04來(lái)源：快科技關(guān)鍵詞：晶圓代工廠中芯國(guó)際閱讀量：21247

導(dǎo)讀：2024年第三季度全球前十大晶圓代工廠的總營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)9.1%，達(dá)到349億美元（約合人民幣2536億元），創(chuàng)下歷史新高。

　　12月5日消息，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce的最新報(bào)告，2024年第三季度全球前十大晶圓代工廠的總營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)9.1%，達(dá)到349億美元（約合人民幣2536億元），創(chuàng)下歷史新高。

　　這一增長(zhǎng)主要得益于新智能手機(jī)和PC/筆記本電腦的發(fā)布帶動(dòng)供應(yīng)鏈備貨，以及人工智能服務(wù)器相關(guān)高性能計(jì)算(HPC)需求的持續(xù)強(qiáng)勁。

　　報(bào)告指出，第三季度的增長(zhǎng)部分歸功于高價(jià)3nm工藝的大幅貢獻(xiàn)，展望第四季度，TrendForce預(yù)估先進(jìn)制程將繼續(xù)帶動(dòng)十大晶圓代工廠的營(yíng)收。

　　AI與旗艦智能手機(jī)/PC主芯片預(yù)計(jì)將維持5nm/4nm與3nm制程需求至年底，而CoWoS先進(jìn)封裝則持續(xù)面臨供貨短缺問(wèn)題。

　　在營(yíng)收排名方面，臺(tái)積電以近65%的份額保持領(lǐng)先地位，其營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)13%，達(dá)到235.3億美元。

　　三星保持第二大晶圓代工廠地位，但由于先進(jìn)工藝客戶的產(chǎn)品接近生命周期末期，營(yíng)收環(huán)比下降12.4%，市場(chǎng)份額降至9.3%。

　　中芯國(guó)際穩(wěn)居第三，營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)14.2%，達(dá)到22億美元；聯(lián)電和格羅方德(GF)分別排名第四和第五，營(yíng)收環(huán)比分別增長(zhǎng)6.7%和6.6%。

　　華虹集團(tuán)、Tower、世界先進(jìn)(VIS)和力積電(PSMC)等二線晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率也有所提升，主要受益于消費(fèi)備貨帶動(dòng)的周邊元件急單。

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