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據(jù)彭博社報道，12月4日，恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors NV，以下簡稱“NXP”)和臺積電子公司世界先進(jìn)積體電路(Vanguard International Semiconductor Corp.，VIS)的合資企業(yè)VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd(VSMC)位于新加坡的新300毫米晶圓制造工廠破土動工。
VSMC晶圓廠的建設(shè)正在按計劃進(jìn)行，預(yù)計將于2027年投產(chǎn)，并將創(chuàng)造約1,500個就業(yè)崗位，同時為上下游供應(yīng)鏈的發(fā)展以及新加坡和全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)做出貢獻(xiàn)。在初始階段提升產(chǎn)能后，VIS和NXP將考慮該工廠第二階段的擴(kuò)建。到2029年，該工廠的月產(chǎn)量預(yù)計將達(dá)到55,000片300毫米晶圓。
NXP執(zhí)行副總裁Andy Micallef表示：“我們將繼續(xù)在新加坡投資。到2030年，我們將繼續(xù)第二階段的擴(kuò)建。新加坡是NXP非常重要的基地。”
VSMC晶圓廠將生產(chǎn)相對成熟的“130納米至40納米”芯片。這些芯片將用于支持汽車、工業(yè)、消費和移動產(chǎn)品的電源控制等功能。
同時，Andy Micallef重申，NXP正在全球擴(kuò)張。Andy Micallef補充道，NXP是汽車和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)半導(dǎo)體的主要制造商，正在尋求在中國這個世界上最大的電動汽車和電信市場擴(kuò)大供應(yīng)鏈，為那些需要中國產(chǎn)能的客戶提供服務(wù)。
NXP在中國天津設(shè)有一家測試和封裝工廠，但在中國沒有前端制造業(yè)務(wù)。Andy Micallef表示：“我們將建立一條中國供應(yīng)鏈，目前也正在與合作伙伴一起建設(shè)，并將為那些想要中國供應(yīng)鏈的客戶提供服務(wù)。”
今年11月份，NXP首席執(zhí)行官Kurt Sievers在投資者日上表示，該公司正在為中國客戶進(jìn)行本地化生產(chǎn)，因為這些客戶希望優(yōu)先使用中國產(chǎn)芯片。他指出，NXP已經(jīng)與中芯國際(Semiconductor Manufacturing International Corp.)建立了業(yè)務(wù)關(guān)系，并正在研究與臺積電南京工廠以及華虹半導(dǎo)體子公司建立合作關(guān)系的可能性。
NXP和VIS已意識到，鑒于中美在技術(shù)問題上的緊張關(guān)系日益加劇，有必要實現(xiàn)芯片生產(chǎn)的多元化。
浙公網(wǎng)安備 33010602000006號
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