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據(jù)彭博社報道，三菱電機(Mitsubishi Electric Corp.)首席執(zhí)行官Kei Uruma透露，該公司正與日本國內(nèi)競爭對手就合作生產(chǎn)功率芯片(power chip)進行洽談，希望能夠建立日本聯(lián)盟。
Uruma表示，盡管管理層普遍支持合作，但此類討論在行政層面受阻，目前仍沒有取得進展。不過，隨著日本企業(yè)進一步落后于德國英飛凌科技公司(Infineon Technologies AG)，緊迫感正在不斷增強。
在一次采訪中，Uruma 稱，“日本的競爭對手太多了”，功率芯片行業(yè)需要持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新，在仍有機會贏得市場份額的時候，合作是有意義的。“我們不應(yīng)該互相爭斗。我們需要團結(jié)起來。”
就目前而言，世界各地的工業(yè)科技公司都在競相開發(fā)更小、更輕、更高效的半導(dǎo)體，以驅(qū)動電動汽車和其他高壓電子產(chǎn)品，而且日本汽車制造商也在努力擴大電動汽車市場份額。此外，對于計劃在下一代功率芯片(如碳化硅芯片)領(lǐng)域投資2000億日元(約合13億美元)或者更多的公司來說，日本政府將提供補貼。在此政策的刺激下，東芝公司(Toshiba Corp.)和羅姆公司(Rohm Co.)、電裝公司(Denso Corp.)和富士電機公司(Fuji Electric Co.)已經(jīng)宣布建立聯(lián)合生產(chǎn)的合作關(guān)系。
當被問及除了生產(chǎn)能力外，公司是否需要在產(chǎn)品開發(fā)或銷售方面進行合作時，Uruma表示：“我認為，如果我們想贏，就必須這樣做。”
研究公司Omdia的數(shù)據(jù)顯示，2023年，三菱電機占全球功率半導(dǎo)體銷售額的5.5%，而英飛凌和安森美半導(dǎo)體分別占22.8%和11.2%。該公司預(yù)計功率芯片業(yè)務(wù)將助力其半導(dǎo)體和設(shè)備部門在本財年實現(xiàn)360億日元的營業(yè)利潤，漲幅將達20%。此外，該公司還正在熊本縣(Kumamoto prefecture)建設(shè)一個新的8英寸碳化硅晶圓廠，并投資了Coherent Corp.的碳化硅業(yè)務(wù)。
浙公網(wǎng)安備 33010602000006號
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