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今年慕尼黑上海電子生產設備展將圍繞四大行業(yè)主題開展共計8場同期論壇，主題分別為：新質生產力引領高質量發(fā)展，人工智能書寫產業(yè)“未來式”；“雙碳”創(chuàng)新藍圖下，洞察新能源汽車電子制造新趨勢；創(chuàng)新驅動產業(yè)，技術引領未來；市場需求與技術迭代雙驅動驅動先進封裝成長新動能。在四大主題的細化及衍生之下，論壇圍繞工業(yè)機器人、柔性制造、儲能與新能源、汽車線束、智能座艙、智能制造、TGV先進材料、封裝、膠粘劑、新能源汽車等熱門話題展開更多探討與交流。
2025電子及半導體智能制造創(chuàng)新高峰論壇
初擬話題
·高精度、智能化工業(yè)及運動控制(算控一體、軟件定義控制、智能高精度伺服等)
·工業(yè)機器人及人機協(xié)作應用
·大數(shù)據(jù)驅動的智能制造
·機器視覺在檢測、質控環(huán)節(jié)的智能化應用
·模塊化產線及柔性制造
·AI賦能半導體制造優(yōu)化(晶圓加工、良率提升、能耗管理等創(chuàng)新應用)
·電子及半導體精益化生產(精益化咨詢、產線改造等)
·基于物聯(lián)網的生產過程信息透明化及可追溯
·數(shù)字化廠務管理及節(jié)能降耗
·智能物流倉儲及AGV自主運輸
往屆演講企業(yè)
智能制造與綠色新能源技術創(chuàng)新應用論壇
初擬話題
·智能制造與新能源的轉型之路發(fā)展與現(xiàn)狀
·探討綠色技術賦能智能工廠解決方案
·雙碳目標下，能源的轉型與創(chuàng)業(yè)的創(chuàng)新
·行業(yè)代表性解決方案的分享與應用
·智能工廠中的節(jié)能減排解決方案分享
·數(shù)字化與智能工廠的現(xiàn)狀
·機器人賦能各行業(yè)現(xiàn)狀與應用
往屆演講企業(yè)
2025新能源汽車電子與三電技術高峰論壇
初擬話題
·三電技術發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢：
聚焦三電系統(tǒng)的當前發(fā)展狀況，包括技術突破、市場應用等方面。
探討三電技術的中長期發(fā)展趨勢，如高性能電池材料、電池包、電池管理系統(tǒng)、電驅以及生產制造等領域的發(fā)展。
電機高速化、扁線電機、IGBT單管并聯(lián)分立式技術、SiC等新型功率器件的應用
三電技術的融合發(fā)展趨勢，如電驅動一體化總成、電控系統(tǒng)集成化
·新能源汽車電子技術的最新進展：
探討新能源汽車電子技術在電池管理系統(tǒng)、電機控制系統(tǒng)、車載網絡、智能網聯(lián)等方面的最新進展和突破
·汽車電子技術的創(chuàng)新與應用：
汽車電子技術的創(chuàng)新趨勢以及創(chuàng)新如何在新能源汽車中得到應用，以提升車輛性能、安全性和用戶體驗
往屆演講企業(yè)
新能源&智能網聯(lián)汽車線束及連接技術論壇
初擬話題
高壓線束的連接技術及應用、車載以太網的應用及發(fā)展、車載智能網聯(lián)高速互連問題探討、高速傳輸性能的測試挑戰(zhàn)、線束智造及先進工藝
·未來電氣架構對于汽車線束新形態(tài)的影響
·高速互聯(lián)在智能汽車領域的應用及解決方案
·復合應用環(huán)境下高速連接器線束如何影響信號傳輸
·面對電子電氣架構的升級以聰明的方式提供連接器/鏈路新形態(tài)
·車載智能網聯(lián)高速互連問題探討以太網線束傳輸性能的產線測試挑戰(zhàn)
·新能源汽車車用連接器的應用與技術發(fā)展
·鋁導線在新能源汽車線束上的應用和挑戰(zhàn)
·超聲焊接技術在汽車線束上的應用及解決方案
往屆演講企業(yè)
2025(第二屆)汽車電子用膠粘材料創(chuàng)新論壇暨2025高端電子用膠粘材料熱點技術創(chuàng)新研討會
初擬話題
·半導體傳統(tǒng)封裝、半導體Chiplet類先進封裝、3C、新型顯示、光學結構、VR/AR、新型消費級無人機、OLED&Micro封裝等用膠應用及解決方案
往屆演講企業(yè)
柔性與印刷電子產業(yè)前瞻高峰論壇
初擬話題
·印刷/柔性電子技術發(fā)展的總體趨勢
·特定領域的應用和實踐
往屆演講嘉賓
2025電子智能制造與前沿技術高峰論壇
初擬話題
·2.5D/3D先進封裝應用
·柔性、玻璃及空腔等基板開發(fā)及應用
·先進載板PCB開發(fā)及應用
·超大尺寸基板及微密封裝印刷技術
·先進焊料及焊接技術
·AI產品裝聯(lián)技術的挑戰(zhàn)
·AI在電子智能制造的應用前景分析
·先進納米材料在電子產業(yè)的應用
·“星鏈”對航天電子制造的影響
往屆演講企業(yè)
玻璃基板推動chiplet產業(yè)發(fā)展高峰論壇
初擬話題
·產業(yè)鏈上下游共同探討玻璃基板在chiplet產業(yè)中的發(fā)展現(xiàn)狀，未來發(fā)展趨勢，應用前景，關鍵技術挑戰(zhàn)的痛點難點及應用解決方案等。
·擬邀約企業(yè)：中電系：封測聯(lián)盟 致辭+prismark(市場報告)佛智芯(制造)美維(制造)邁科半導體(激光鉆孔設備)肖特(玻璃)康寧(玻璃)彩虹/中材(玻璃)
往屆演講企業(yè)
(本文系2025慕尼黑上海電子生產設備展投稿，不代表本站的觀點和立場。文章內容僅供參考，若涉及侵權，請及時聯(lián)系本站處理。圖片授權發(fā)布，版權歸原作者所有。)
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