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Black Semiconductor正在利用二維材料石墨烯來實(shí)現(xiàn)芯片間的光通信，這一技術(shù)將帶來更低能耗、更高速度、更強(qiáng)擴(kuò)展性的突破性解決方案。
近日，德國(guó)芯片互聯(lián)集成“黑馬”Black Semiconductor宣布在德國(guó)亞琛(Aachen)建立其全新總部——FabONE，該設(shè)施將成為全球首個(gè)石墨烯光子芯片生產(chǎn)基地，專注于節(jié)能高性能芯片技術(shù)的研發(fā)和制造。
公司已于2025年1月正式入駐其位于德國(guó)亞琛(Aachen)的新總部 FabONE，以實(shí)現(xiàn)全球首個(gè)節(jié)能高性能石墨烯芯片技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化。
全球首個(gè)石墨烯光子芯片工廠
Black Semiconductor 聯(lián)合創(chuàng)始人兼 CEO Dr. Daniel Schall 表示：“FabONE 的建立使我們能夠?qū)⑹┕庾有酒夹g(shù)推向新的高度，并加速其商業(yè)化進(jìn)程。我們期待繼續(xù)實(shí)現(xiàn)下一代芯片互連的愿景。”
該工廠將采用前所未有的 300mm晶圓試點(diǎn)生產(chǎn)線，具備可擴(kuò)展性，以支持未來量產(chǎn)。
研發(fā)與量產(chǎn)時(shí)間表
公司制定了宏偉的發(fā)展規(guī)劃，目標(biāo)是在未來幾年內(nèi)實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)：
2025 年夏季：?jiǎn)?dòng)300mm 晶圓技術(shù)的可擴(kuò)展試點(diǎn)生產(chǎn)線建設(shè)
2026 年：經(jīng)過一年的建設(shè)，試點(diǎn)生產(chǎn)線投入運(yùn)行
2027 年：開始試點(diǎn)生產(chǎn)，優(yōu)化工藝
2029 年：過渡至量產(chǎn)階段
2031 年：實(shí)現(xiàn)全面規(guī)?；a(chǎn)
新工廠占地 15,000 平方米(約 16 萬平方英尺)，包括潔凈室及相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施。目前公司員工規(guī)模約 50 人，計(jì)劃到 2025 年底增長(zhǎng)至 100 人。
融資與技術(shù)突破
FabONE的建設(shè)，是 Black Semiconductor 在 2024 年 6 月成功完成 2.547 億歐元(約 2.65 億美元)融資后達(dá)成的首個(gè)重大里程碑。這筆資金使公司能夠建立可擴(kuò)展的試點(diǎn)生產(chǎn)線，推動(dòng)高性能光子芯片技術(shù)的落地。
Black Semiconductor該筆融資用于：
研發(fā)：進(jìn)一步優(yōu)化石墨烯芯片互連技術(shù)
試點(diǎn)生產(chǎn)：在德國(guó)亞琛建設(shè)首個(gè) 300mm 晶圓生產(chǎn)設(shè)施
人才招聘：擴(kuò)展工程師和研發(fā)團(tuán)隊(duì)(目前團(tuán)隊(duì)僅 30 人)
業(yè)務(wù)拓展：加強(qiáng)與ASML 等歐洲主要芯片制造商的合作，加速量產(chǎn)
公司預(yù)計(jì)在 2031 年推出首款商用量產(chǎn)產(chǎn)品，推動(dòng)全球芯片互連技術(shù)的變革。
該技術(shù)有望在以下領(lǐng)域帶來突破：
高性能計(jì)算(HPC)
人工智能(AI)
機(jī)器人技術(shù)
自動(dòng)駕駛
與傳統(tǒng)電信號(hào)傳輸不同，光子集成電路(PIC)利用光傳輸數(shù)據(jù)，顯著提升帶寬并降低能耗，這對(duì)于大數(shù)據(jù)和 AI 應(yīng)用至關(guān)重要。而石墨烯光子互連技術(shù)，將帶來超高速芯片間互連，助力：
更快的 AI 訓(xùn)練
更靈敏的機(jī)器人系統(tǒng)
自動(dòng)駕駛中的毫秒級(jí)決策
Black Semiconductor 正在引領(lǐng)下一代光子芯片技術(shù)，其 FabONE 工廠的建立標(biāo)志著全球芯片互連技術(shù)向更高性能、更低能耗邁出了關(guān)鍵一步。
Black Semiconductor：向全球芯片市場(chǎng)進(jìn)軍
Black Semiconductor 由德國(guó)亞琛大學(xué)(Aachen University)孵化，由Daniel Schall 和 Sebastian Schall 兄弟(分別擔(dān)任 CEO 和 CFO)共同創(chuàng)立。
盡管公司尚未披露具體估值，但其創(chuàng)新的石墨烯光子芯片互連技術(shù)已被視為未來半導(dǎo)體行業(yè)的重要突破。
已與云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商接洽，提前鎖定潛在客戶
與歐洲芯片巨頭 ASML 展開合作，推動(dòng)大規(guī)模生產(chǎn)石墨烯互連：突破芯片互聯(lián)瓶頸，提升計(jì)算效率
Black Semiconductor 采用 石墨烯(graphene) 作為核心材料，開發(fā)光子芯片互連技術(shù)。與傳統(tǒng)硅基光子技術(shù)相比，石墨烯在高速數(shù)據(jù)傳輸方面展現(xiàn)出更優(yōu)性能，有望在高性能計(jì)算(HPC)、云計(jì)算、人工智能(AI)、自動(dòng)駕駛、智能制造等領(lǐng)域帶來革命性進(jìn)展。
CEO Daniel Schall 表示：“芯片互連的最大問題是計(jì)算效率，尤其是當(dāng)數(shù)百、數(shù)千顆芯片協(xié)同工作時(shí)，當(dāng)前解決方案仍存在優(yōu)化空間。”
當(dāng)前，全球數(shù)據(jù)中心面臨高能耗、高成本挑戰(zhàn)，Black Semiconductor 提供的高效低功耗互連方案，可幫助云計(jì)算供應(yīng)商降低成本、優(yōu)化數(shù)據(jù)傳輸速度，并提升人工智能訓(xùn)練效率。
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