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近日，國內(nèi)電子元器件高精度增材制造商乾宇微納技術(shù)(深圳)有限公司(以下簡稱“乾宇材料”)宣布完成B輪融資。
作為電子元器件高精度增材制造領(lǐng)域的企業(yè)，乾宇材料自2017年成立以來已完成多輪戰(zhàn)略融資。
2020年3月，公司獲得了來自同威資本的天使輪融資；并在2021年9月，完成了千萬元級別的Pre-A輪融資，由青島信達(dá)普創(chuàng)投資中心等機構(gòu)領(lǐng)投；隨后在2022年12月，公司獲得英飛尼迪資本、梅花創(chuàng)投等機構(gòu)數(shù)千萬元投資，資金主要用于無源集成技術(shù)量產(chǎn)落地；再加上本次完成的B輪融資，公司成立以來已經(jīng)獲得了四輪融資。
這一系列融資活動不僅體現(xiàn)了資本市場對公司技術(shù)前景的認(rèn)可，更彰顯了企業(yè)從"專精特新"中小企業(yè)向行業(yè)龍頭邁進的發(fā)展軌跡。
乾宇材料成立于2017年，是一家專注于電子元器件高精度增材制造的領(lǐng)先企業(yè)。公司致力于提供金屬化漿料、屏顯類觸控傳感器及模組、陶瓷基封裝板及先進線路加工服務(wù)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機、平板電腦、觸控筆記本、人機交互設(shè)備、大功率照明、汽車和工控設(shè)備、射頻前端模塊等領(lǐng)域。憑借其高精度、高可靠性的技術(shù)優(yōu)勢，乾宇材料在行業(yè)內(nèi)建立了良好的口碑。
在累計近億元的技術(shù)研發(fā)投入后，乾宇材料現(xiàn)已擁有53項專利和8項軟件著作權(quán)，并參與國家標(biāo)準(zhǔn)的制定工作。最新融資將加速其在亞微米電路結(jié)構(gòu)量產(chǎn)化領(lǐng)域的技術(shù)突破，推動深圳、東莞兩地4000平方米無塵車間的產(chǎn)能擴張。
此次B輪融資的成功，標(biāo)志著市場對乾宇材料技術(shù)實力和未來潛力的認(rèn)可。公司將利用此次融資資金，加速技術(shù)創(chuàng)新，擴大生產(chǎn)規(guī)模，拓展國內(nèi)外市場，進一步推動公司在電子元器件研產(chǎn)、封裝小型化及高精度化增材解決方案領(lǐng)域的研發(fā)與市場拓展，鞏固其在金屬化漿料、屏顯類觸控傳感器等領(lǐng)域的市場地位。
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