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9月1日消息，芯碁微裝已于2025年8月31日向香港聯(lián)合交易所有限公司遞交了發(fā)行H股股票并在香港聯(lián)交所主板掛牌上市的申請，中金公司擔(dān)任獨家保薦人。
深耕光刻領(lǐng)域十載，成全球直寫光刻領(lǐng)導(dǎo)者
公開資料顯示，芯碁微裝成立于2015年6月，專業(yè)從事以微納直寫光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售以及相應(yīng)的維保服務(wù)，公司擁有涵蓋光源及曝光引擎、精密工件臺等在內(nèi)的完整研發(fā)技術(shù)體系架構(gòu)，核心技術(shù)自主化程度較高。
據(jù)灼識咨詢數(shù)據(jù)，按2024年營業(yè)收入計算，芯碁微裝是全球最大的PCB直接成像設(shè)備供應(yīng)商，市場份額高達(dá)15.0%。
截至2025年6月30日，芯碁微裝是全球唯一業(yè)務(wù)覆蓋PCB、IC載板、先進(jìn)封裝及掩膜版應(yīng)用場景的公司，特別是在直寫光刻技術(shù)上的布局全面性獨一無二。
直寫光刻技術(shù)：與傳統(tǒng)的光刻技術(shù)有所不同，其是一種無掩膜光刻技術(shù)，可通過激光束直接將電路圖案“打印”在基板上，無需使用物理掩膜版，可簡單看成類似于打印機(jī)工作方式，目前主要應(yīng)用于PCB、IC載板、封裝等領(lǐng)域。
目前，芯碁微裝的板級封裝直寫光刻機(jī)套刻精度已精進(jìn)至±2μm，晶圓級封裝直寫光刻機(jī)套刻精度更是達(dá)到±0.6μm，其在高精度光刻設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)實力底蘊深厚。
財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，芯碁微裝近年來業(yè)績保持穩(wěn)定增長態(tài)勢。2022年至2024年，公司營業(yè)收入分別約為6.52億、8.29億和9.54億元人民幣。同期利潤也表現(xiàn)良好，分別為1.37億、1.79億和1.61億元人民幣。
芯碁微裝近期也宣布其面向中道領(lǐng)域的晶圓級及板級直寫光刻設(shè)備系列獲得重大市場突破。公司宣稱已與多家國內(nèi)頭部封測企業(yè)簽訂采購訂單，產(chǎn)品主要應(yīng)用于SoW、CIS、類CoWoS-L等大尺寸芯片封裝方向。
結(jié)語
隨著人工智能、5G通訊、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、高性能計算應(yīng)用、汽車電子等多領(lǐng)域的全方位爆發(fā)式增長，國內(nèi)外市場對大尺寸、高集成度芯片封裝需求激增，也相應(yīng)帶動了直寫光刻設(shè)備設(shè)備的市場。
數(shù)據(jù)顯示，全球直寫光刻設(shè)備2024年的市場規(guī)模已達(dá)約112億元，至2030年將增長至190億元，年復(fù)合增長率達(dá)9.2%，市場前景廣闊。
芯碁微裝若成功上市將進(jìn)一步助推其加速高端封裝技術(shù)的國產(chǎn)化進(jìn)程，并滿足國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)對日益增長的高性能大尺寸AI芯片封裝需求。
浙公網(wǎng)安備 33010602000006號
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