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東山精密于10月15日發(fā)布公告稱，公司擬發(fā)行境外上市外資股(H股)并在香港聯(lián)交所主板上市。
根據(jù)公告，此次發(fā)行上市決議有效時間為自公司股東大會審議日起24個月。
蘇州果鏈龍頭，大動作頻頻
東山精密創(chuàng)建于1998年，2010年在深交所上市，公司主要業(yè)務(wù)包含精密鈑金加工、LED產(chǎn)品、太陽能應(yīng)用等許多范疇。
經(jīng)過多年的發(fā)展，東山精密成為國內(nèi)領(lǐng)先的精密鈑金企業(yè)以及全球知名柔性線路板(FPC)、印刷電路板(PCB)供應(yīng)商。
電子電路領(lǐng)域，東山精密連續(xù)多年保持全球柔性線路板第二、PCB總規(guī)模第三的行業(yè)地位。
蘋果公司是東山精密多年的最大客戶，且合作份額逐年增長。
這個深度合作關(guān)系，也讓東山精密在消費電子供應(yīng)鏈里站穩(wěn)腳跟，據(jù)悉其已在墨西哥，美國，泰國這些地方安排了海外產(chǎn)能，防止市場有危險。
此外，東山精密在資本布局領(lǐng)域動作頻頻，擴(kuò)張之勢頗為積極。
今年7月，公司表示將投資不超過10億美元建設(shè)高端印制電路板(PCB)項目，以滿足AI服務(wù)器等新出現(xiàn)的領(lǐng)域?qū)Ω叨薖CB的需求。
而早在6月之前，東山精密就打算用總價不超過59.35億元的錢去收購索爾思光電，讓公司更快進(jìn)入到光通信市場當(dāng)中。
此次計劃發(fā)行H股募資，也是為了進(jìn)一步增強資金實力，以支撐業(yè)務(wù)擴(kuò)張。
結(jié)語
AI算力需求爆發(fā)，下游市場高端PCB需求大增。
根據(jù)相關(guān)研究機構(gòu)預(yù)測分析2023-2028年全球AI服務(wù)器PCB市場規(guī)模將保持超30%的復(fù)合增長率。
單臺AI服務(wù)器的PCB價值量達(dá)到傳統(tǒng)服務(wù)器的5-7倍，硬件架構(gòu)升級是主因
從傳統(tǒng)服務(wù)器的14-24層到AI服務(wù)器的20-30層，技術(shù)難度提升給高端PCB供應(yīng)商帶來新機遇。
全球AI算力競爭到了白熱化的地步，東山精密這次去港股IPO，是其擴(kuò)大資金實力、開拓海外市場的重要一棋。
高端PCB產(chǎn)能建設(shè)速度，也將決定了它能不能在AI服務(wù)器爆發(fā)的高位期，搶到更多的市場份額。
浙公網(wǎng)安備 33010602000006號
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