智能制造網(wǎng)APP
智能制造網(wǎng)手機站
智能制造網(wǎng)小程序
智能制造網(wǎng)官微
智能制造網(wǎng)服務(wù)號
智能控制
機器人
儀器儀表
物聯(lián)網(wǎng)
3D打印
工業(yè)軟件
回放
回放
品牌
明基環(huán)保
高通技術(shù)公司今日宣布，推出面向數(shù)據(jù)中心的下一代AI推理優(yōu)化解決方案：基于Qualcomm AI200與AI250芯片的加速卡及機架系統(tǒng)。依托公司在NPU技術(shù)領(lǐng)域的優(yōu)勢，這些解決方案提供機架級性能與卓越的內(nèi)存容量，能夠以出色的每美元每瓦特的高性能賦能高速生成式AI推理，為推動各行業(yè)可擴展、高效率、高靈活性的生成式AI部署樹立重要里程碑。
Qualcomm AI200帶來專為機架級AI推理打造的解決方案，旨在為大語言模型(LLM)與多模態(tài)模型(LMM)推理及其他AI工作負載提供低總體擁有成本與優(yōu)化性能。每張加速卡支持768GB LPDDR內(nèi)存，實現(xiàn)更高內(nèi)存容量與更低成本，為AI推理提供卓越的擴展性與靈活性。
Qualcomm AI250解決方案將首發(fā)基于近存計算(Near-Memory Computing)的創(chuàng)新內(nèi)存架構(gòu)，實現(xiàn)超過10倍的有效內(nèi)存帶寬提升并顯著降低功耗，為AI推理工作負載帶來能效與性能的跨越性提升。該架構(gòu)支持解耦式AI推理，實現(xiàn)硬件資源的高效利用，同時滿足客戶性能與成本需求。
兩款機架解決方案均支持直接液冷散熱，以提升散熱效率，支持PCIe縱向擴展與以太網(wǎng)橫向擴展，并具備機密計算，保障AI工作負載的安全性，整機架功耗為160千瓦。
高通技術(shù)公司高級副總裁兼技術(shù)規(guī)劃、邊緣解決方案和數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)總經(jīng)理馬德嘉(Durga Malladi)表示：
憑借Qualcomm AI200與AI250，我們正在重新定義機架級AI推理的可能性。這些創(chuàng)新的AI基礎(chǔ)設(shè)施解決方案能夠讓客戶以業(yè)界先進的總體擁有成本部署生成式AI，同時滿足現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心對靈活性與安全性的要求。我們擁有豐富的軟件棧與開放生態(tài)支持，能夠支持開發(fā)者和企業(yè)更加輕松地基于我們的優(yōu)化AI推理解決方案，集成、管理并擴展完成訓(xùn)練的AI模型?；谂c主流AI框架的無縫兼容性和一鍵模型部署功能，Qualcomm AI200與AI250旨在支持無縫應(yīng)用與快速創(chuàng)新。
我們的超大規(guī)模級AI軟件棧，覆蓋從應(yīng)用層到系統(tǒng)軟件層的全鏈路，專為AI推理優(yōu)化。該軟件棧支持主流機器學(xué)習(xí)(ML)框架、推理引擎、生成式AI框架，以及解耦服務(wù)等LLM/LMM推理優(yōu)化技術(shù)。開發(fā)者可通過高通技術(shù)公司的高效Transformer庫(Efficient Transformers Library)與 Qualcomm® AI Inference Suite，實現(xiàn)模型無縫接入及Hugging Face模型的一鍵部署。我們的軟件提供開箱即用的AI應(yīng)用與智能體、完善工具、庫、API接口及AI運營化服務(wù)。
Qualcomm AI200與AI250預(yù)計將分別于2026年和2027年實現(xiàn)商用。未來，高通技術(shù)公司將致力于按照年度迭代節(jié)奏，持續(xù)推進公司數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品技術(shù)路線圖，聚焦業(yè)界先進的AI推理性能、能效與總體擁有成本優(yōu)勢。
浙公網(wǎng)安備 33010602000006號
智能制造網(wǎng)APP
智能制造網(wǎng)小程序
微信公眾號
