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近日，中科飛測(cè)首臺(tái)晶圓平坦度測(cè)量設(shè)備——GINKGOIFM-P300出貨HBM客戶端。
·產(chǎn)品介紹
晶圓平整度測(cè)量設(shè)備，可以對(duì)有圖形/無圖形晶圓幾何與納米形貌的高精度量測(cè)指標(biāo)進(jìn)行測(cè)試，是半導(dǎo)體先進(jìn)制造領(lǐng)域的核心工藝控制設(shè)備，專為圖案化與非圖案化晶圓的高精度幾何參數(shù)檢測(cè)設(shè)計(jì)。該設(shè)備以公司成熟的量測(cè)平臺(tái)為基礎(chǔ)，融合創(chuàng)新硬件技術(shù)與智能算法，為 IC 制造商提供從研發(fā)到量產(chǎn)全流程的晶圓質(zhì)量監(jiān)控解決方案，廣泛適配≥96 層 3D NAND、≤1Xnm 邏輯芯片、 DRAM以及HBM 等先進(jìn)制程。
中科飛測(cè)團(tuán)隊(duì)經(jīng)過多年的努力，完成大口徑晶圓平整度測(cè)量的系統(tǒng)性技術(shù)攻關(guān)與系列化核心設(shè)備研發(fā)，形成了圍繞系列化核心技術(shù)的深耕布局與迭代創(chuàng)新體系，自主研制了300mm晶圓大口徑、高精度、低像差的雙斐索干涉儀，以及低噪聲的照明系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)高穩(wěn)定、高清晰度的干涉條紋圖的成像拍攝。此外，該設(shè)備覆蓋翹曲、弓形、納米形貌、平面內(nèi)位移、局部曲率等多維度指標(biāo)，同步捕捉晶圓厚度變化與邊緣滾降(ERO)特征。
·產(chǎn)品亮點(diǎn)
1.GINKGOIFM-P300采用先進(jìn)的干涉儀光學(xué)系統(tǒng)，使設(shè)備具有較大的翹曲測(cè)量范圍。
2.憑借自主研發(fā)的高魯棒性、高抗噪性、高適應(yīng)性的拼接算法，使產(chǎn)率達(dá)到國際領(lǐng)先水平。
3.采用獨(dú)特晶圓夾持設(shè)計(jì)，可同時(shí)檢測(cè)晶圓正反面，最大程度消除重力失真對(duì)測(cè)量結(jié)果的影響。
GINKGOIFM-P300的成功推出，標(biāo)志著我國在該領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了重大突破，打破了國外廠商的長期壟斷，突破國內(nèi)設(shè)備對(duì)超高翹曲晶圓、低反射率晶圓的量測(cè)限制，同時(shí)支持鍵合后晶圓、化合物半導(dǎo)體襯底(SiC/GaAs)的全參數(shù)檢測(cè)。
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