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2026年1月9日晚間，通富微電(002156)披露2026年度向特定對(duì)象發(fā)行A股股票預(yù)案，預(yù)案顯示公司擬向特定對(duì)象發(fā)行股票募集資金總額不超過(guò)44億元，將用于存儲(chǔ)芯片封測(cè)產(chǎn)能提升項(xiàng)目、汽車等新興應(yīng)用領(lǐng)域封測(cè)產(chǎn)能提升項(xiàng)目、晶圓級(jí)封測(cè)產(chǎn)能提升項(xiàng)目、高性能計(jì)算及通信領(lǐng)域封測(cè)產(chǎn)能提升項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款。
(一)存儲(chǔ)芯片封測(cè)產(chǎn)能提升項(xiàng)目
本項(xiàng)目計(jì)劃投資88,837.47萬(wàn)元提升存儲(chǔ)芯片封測(cè)產(chǎn)能，項(xiàng)目建成后年新增存儲(chǔ)芯片封測(cè)產(chǎn)能84.96萬(wàn)片。本項(xiàng)目實(shí)施將有助于公司進(jìn)一步擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、增強(qiáng)抗風(fēng)險(xiǎn)能力，鞏固并增強(qiáng)公司在存儲(chǔ)封測(cè)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)地位。
(二)汽車等新興應(yīng)用領(lǐng)域封測(cè)產(chǎn)能提升項(xiàng)目
本項(xiàng)目計(jì)劃投資109,955.80萬(wàn)元提升汽車等新興應(yīng)用領(lǐng)域封測(cè)產(chǎn)能，項(xiàng)目建成后年新增汽車等新興應(yīng)用領(lǐng)域封測(cè)產(chǎn)能50,400萬(wàn)塊。本項(xiàng)目實(shí)施將有助于公司進(jìn)一步調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模、增強(qiáng)抗風(fēng)險(xiǎn)能力，鞏固并增強(qiáng)公司在車載等封測(cè)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)地位。
(三)晶圓級(jí)封測(cè)產(chǎn)能提升項(xiàng)目
本項(xiàng)目計(jì)劃投資74,330.26萬(wàn)元提升晶圓級(jí)封測(cè)等產(chǎn)能，新增晶圓級(jí)封測(cè)產(chǎn)能31.20萬(wàn)片，同時(shí)亦提升該廠區(qū)高可靠性車載品封測(cè)產(chǎn)能15.732億塊。本項(xiàng)目實(shí)施將有助于發(fā)行人擴(kuò)大晶圓級(jí)封裝等先進(jìn)封裝實(shí)力，促進(jìn)公司向下游客戶提供完整解決方案，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步增強(qiáng)公司在行業(yè)中的競(jìng)爭(zhēng)力及影響力。
(四)高性能計(jì)算及通信領(lǐng)域封測(cè)產(chǎn)能提升項(xiàng)目
本項(xiàng)目計(jì)劃投資72,430.77萬(wàn)元用于提升高性能計(jì)算及通信領(lǐng)域封測(cè)產(chǎn)能，項(xiàng)目建成后年新增相關(guān)封測(cè)產(chǎn)能合計(jì)48,000萬(wàn)塊。本項(xiàng)目有助于公司優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升公司的經(jīng)營(yíng)規(guī)模及盈利能力，進(jìn)一步鞏固在先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。
(五)補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款
發(fā)行人綜合考慮了行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、自身經(jīng)營(yíng)特點(diǎn)、財(cái)務(wù)狀況以及業(yè)務(wù)發(fā)展規(guī)劃等經(jīng)營(yíng)情況，擬使用募集資金中的123,000.00萬(wàn)元補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款。
通富微電表示，本次募集資金投資項(xiàng)目主要圍繞公司主營(yíng)業(yè)務(wù)展開(kāi)，符合國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策和公司整體經(jīng)營(yíng)發(fā)展戰(zhàn)略，具有良好的市場(chǎng)前景。實(shí)施本次募集資金投資項(xiàng)目是優(yōu)化公司產(chǎn)能水平及結(jié)構(gòu)布局，提升公司持續(xù)創(chuàng)新能力，實(shí)現(xiàn)公司業(yè)務(wù)升級(jí)的重要舉措，隨著募投項(xiàng)目建成后帶來(lái)的技術(shù)提升及產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)和盈利能力將得到提升，符合公司長(zhǎng)期發(fā)展需求及股東利益。
本次發(fā)行完成后，公司的總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模將有所增長(zhǎng)，整體財(cái)務(wù)狀況將得到提升，有利于增強(qiáng)公司抵御財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)的能力，為公司業(yè)務(wù)的長(zhǎng)期持續(xù)發(fā)展提供良好的保障。
資料顯示，通富微電是集成電路封裝測(cè)試服務(wù)提供商，為全球客戶提供從設(shè)計(jì)仿真到封裝測(cè)試的一站式服務(wù)。公司的產(chǎn)品、技術(shù)、服務(wù)全方位覆蓋了人工智能、高性能計(jì)算、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、顯示驅(qū)動(dòng)、5G 等網(wǎng)絡(luò)通訊、信息終端、消費(fèi)終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制等多個(gè)領(lǐng)域，滿足了客戶的多樣化需求。
通富微電于2007年上市，加上IPO募資，公司累計(jì)已完成6次募資，累計(jì)募資金額達(dá)到107.57億元，且每次募資基本均用于加碼主業(yè)。
作為國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭，通富微電的大客戶是AMD，即超威半導(dǎo)體，2024年，公司來(lái)自前五大客戶的銷售額達(dá)到164.78億元，占比69%，其中來(lái)自第一大客戶的銷售額120.25億元，占比50.35%。
近年來(lái)，公司持續(xù)投入研發(fā)，2021年-2025年前三季度，通富微電研發(fā)費(fèi)用分別為10.62億元、11.62億元、13.23億元、15.33億元、11.23億元，五年不到的時(shí)間內(nèi)累計(jì)投入62.03億元。
浙公網(wǎng)安備 33010602000006號(hào)
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