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近日，沈陽新松半導體設(shè)備有限公司增資項目正在北京產(chǎn)權(quán)交易所掛牌。
公告顯示，本次增資擬募集資金金額擇優(yōu)確定，完成后融資方原股東持股比例合計不低于95%，新增股東持股比例合計不高于5%。此次募集的資金用途主要用于新松半導體研發(fā)、銷售、擴產(chǎn)及補充公司運營資金。
新松半導體是新松機器人子公司，前身是新松機器人半導體裝備事業(yè)部，于2023年2月正式分拆成立。截至2026年1月31日，該公司營業(yè)收入3513.63萬元，凈利潤為428.07萬元。
那么，究竟本次會有哪些重量級資本被引入，值得期待。
2024年，引入9家戰(zhàn)略投資者，增資4億元
事實上，新松半導體在資本市場的認可度早已顯現(xiàn)，此次增資并非其首次引入外部資金。2024年5月，新松機器人宣布，新松半導體在北京產(chǎn)權(quán)交易所公開掛牌，成功引入9家戰(zhàn)略投資者，合計完成增資4億元人民幣。
2024年增資的定價充分體現(xiàn)了資本市場對新松半導體的樂觀預期：每1元注冊資本，對應的認購價格為5元，這一價格較2023年10月評定的9.844515億元估值溢價10%以上，較截至2024年4月30日的2.13億元賬面凈資產(chǎn)，溢價更是超過300%。
增資完成后，新松半導體的注冊資本從2億元增至2.8億元，其中新松機器人持有71.4286%的股權(quán)，新松半導體繼續(xù)納入新松機器人合并報表范圍；9家戰(zhàn)略投資者合計認購新增8000萬注冊資本，持有28.5714%的股權(quán)。按此計算，彼時新松半導體的投后估值已達14億元。
這9家戰(zhàn)略投資者陣容堪稱“豪華”，涵蓋了“國字頭”資本、產(chǎn)業(yè)投資基金及半導體上下游龍頭企業(yè)，具體包括北京集成電路裝備產(chǎn)業(yè)投資并購基金(有限合伙)、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司、中微半導體(上海)有限公司、沈陽元初創(chuàng)業(yè)咨詢合伙企業(yè)(有限合伙)、沈陽乾初創(chuàng)業(yè)咨詢合伙企業(yè)(有限合伙)、上海巖泉科技有限公司、無錫華海金浦創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)、沈陽機器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團有限公司、沈陽市盛科成果轉(zhuǎn)化投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)。
這些投資者的加入，不僅為新松半導體帶來了資金支持，更能實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈資源協(xié)同，加速其產(chǎn)品國產(chǎn)替代進程，提升核心競爭力。
半導體裝備領(lǐng)域佼佼者
作為“機器人第一股”，新松機器人不僅擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的工業(yè)機器人、移動機器人、特種機器人三大類核心產(chǎn)品，以及焊接自動化、裝配自動化、物流自動化三大系統(tǒng)解決方案，還重點孵化了汽車工業(yè)、電子工業(yè)、半導體等戰(zhàn)略業(yè)務(wù)，前瞻布局具身智能機器人全矩陣產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化應用，構(gòu)建起以自主核心技術(shù)、核心零部件、核心產(chǎn)品及行業(yè)系統(tǒng)解決方案為一體的全產(chǎn)業(yè)價值鏈。
半導體業(yè)務(wù)領(lǐng)域，新松機器人是國家科技重大專項“02專項”AMHS(自動化物料搬運系統(tǒng))課題的承接單位，早在2015年就完成了相關(guān)技術(shù)攻關(guān)并通過驗收，率先將國產(chǎn)機器人及智能物流搬運技術(shù)應用于國產(chǎn)半導體制造場景。
新松半導體則聚焦半導體晶圓傳輸專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，打造了大氣機械手、EFEM、真空機械手及真空傳輸平臺等系列產(chǎn)品，擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)。這些產(chǎn)品現(xiàn)已廣泛主要應用于刻蝕、薄膜沉積、離子注入等工藝環(huán)節(jié)及領(lǐng)域，廣泛服務(wù)于硅片生產(chǎn)、晶圓加工、先進封裝及封裝測試等半導體制造全產(chǎn)業(yè)鏈，產(chǎn)業(yè)化應用實現(xiàn)規(guī)模效應。
其中，該公司自主研發(fā)的真空直驅(qū)機械手極具核心競爭力。該產(chǎn)品采用直驅(qū)電機結(jié)構(gòu)，能最大限度減少震動，保障晶圓傳輸過程的安全、穩(wěn)定與可靠，已通過SEMI權(quán)威認證，廣泛應用于PVD、CVD、刻蝕等集成電路整機裝備中，核心技術(shù)完全自主可控，進一步打破了國外企業(yè)在該領(lǐng)域的技術(shù)壟斷，為國產(chǎn)半導體裝備的自主化發(fā)展提供了重要支撐。
新松的投資者關(guān)系活動記錄表顯示，其真空直驅(qū)機械手產(chǎn)品已經(jīng)全面導入終端 FAB 廠，其中兩軸、三軸真空直驅(qū)機械手均完成在下游工藝設(shè)備廠及終端 FAB 廠的驗證階段，批量進入終端 FAB 廠量產(chǎn)應用；四軸真空直驅(qū)機械手已實現(xiàn)自主研發(fā)，完成在設(shè)備端客戶的應用驗證。
除了新松半導體，新松機器人在半導體領(lǐng)域還有另一重要布局——持有新施諾35%的股權(quán)。據(jù)悉，是全球排名前四的AMHS供應商——韓國SYNUS Tech是新施諾全資子公司。
寫在最后
當前，國內(nèi)市場對國產(chǎn)半導體裝備需求迫切，我國半導體產(chǎn)業(yè)迎來國產(chǎn)替代的戰(zhàn)略機遇期，但核心技術(shù)被國外壟斷、芯片整體自給率僅23%的“卡脖子”困境仍未破解，制約產(chǎn)業(yè)自主可控發(fā)展。未來，隨著國產(chǎn)技術(shù)攻關(guān)持續(xù)推進，本土企業(yè)有望逐步打破壟斷，提升芯片自給率，筑牢產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈安全防線。
全球半導體市場持續(xù)高景氣，受人工智能、數(shù)據(jù)中心等需求拉動，WSTS數(shù)據(jù)顯示，2025年全球半導體銷售額達7917億美元(同比增25.6%)，2026年預估將突破9750億美元(同比增26.3%)。這一趨勢將為國產(chǎn)半導體裝備企業(yè)帶來更多市場機遇，助力本土企業(yè)拓展全球布局、實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。
原標題：“機器人第一股”子公司增資項目，在北京產(chǎn)權(quán)交易所掛牌！
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