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3月31日消息，盛合晶微披露了科創(chuàng)板上市招股意向書，公司首次公開發(fā)行股票數(shù)量為25546.6162萬股，占發(fā)行后總股本約13.71%。
盛合晶微近年來呈現(xiàn)爆發(fā)式增長態(tài)勢(shì)，2022年至2025年?duì)I業(yè)收入從16.33億元躍升至65.21億元，歸母凈利潤由虧損3.29億元扭虧為盈至9.23億元，實(shí)現(xiàn)翻倍式增長。
此次IPO擬募資48億元，其中40億元投向三維多芯片集成封裝項(xiàng)目，8億元用于超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目建設(shè)。
值得一提的是，盛合晶微前身可追溯至2014年中芯國際與長電科技聯(lián)合成立的中芯長電，起步于無錫江陰，被譽(yù)為“從中芯長電孵化而來的半導(dǎo)體IPO”。
盛合晶微是業(yè)內(nèi)少數(shù)能夠提供從晶圓級(jí)封裝(WLP)到芯粒多芯片集成封裝等全流程先進(jìn)封測(cè)服務(wù)的企業(yè)。
其核心技術(shù)布局覆蓋GPU、CPU、AI芯片等高性能芯片的異構(gòu)集成需求，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于高性能運(yùn)算、人工智能、數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛、5G通信等前沿領(lǐng)域。
憑借扎實(shí)的技術(shù)積淀，盛合晶微已建成國內(nèi)首條大規(guī)模量產(chǎn)級(jí)TSV硅通孔生產(chǎn)線，關(guān)鍵工藝良率高達(dá)99.5%以上，累計(jì)申請(qǐng)專利超2500項(xiàng)。
盛合晶微不僅在全球前十芯片設(shè)計(jì)企業(yè)中擁有7家客戶，更是華為昇騰系列AI芯片的核心代工廠之一，其三維多芯片集成封裝技術(shù)為昇騰芯片的高密度集成提供了關(guān)鍵支撐。
根據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)，2024年盛合晶微已躋身全球第十大、境內(nèi)第四大封測(cè)企業(yè)，且營收復(fù)合增長率在全球前十大封測(cè)企業(yè)中位列第一，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的成長動(dòng)能。
公司預(yù)計(jì)2026年第一季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入16.6億元至18億元，同比增長9.91%至19.91%，歸母凈利潤為1.35億元至1.5億元，同比增長6.93%至18.81%。
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