在AI算力爆發(fā)、汽車電動(dòng)化提速、新型顯示與新能源產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的多重驅(qū)動(dòng)下，全球半導(dǎo)體制造正邁入產(chǎn)能擴(kuò)張、技術(shù)迭代與供應(yīng)鏈重構(gòu)的關(guān)鍵周期，行業(yè)需求持續(xù)攀升，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程全面加速，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展成為破局核心。為打通芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體設(shè)備、關(guān)鍵材料、核心零部件全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同壁壘，助力企業(yè)高效對(duì)接全球資源、拓展下游市場(chǎng)、提升品牌核心競(jìng)爭(zhēng)力，2026 IICIE國(guó)際集成電路創(chuàng)新博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱“IC創(chuàng)新博覽會(huì)”）定于2026年9月9—11日，在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）盛大舉辦。本次展會(huì)以“跨界融合?全鏈協(xié)同，共筑特色芯生態(tài)”為主題，打造集產(chǎn)品展示、技術(shù)交流、商貿(mào)洽談、創(chuàng)新研討于一體的半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)綜合型高端平臺(tái)，賦能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
 

　　高規(guī)格參展陣容集結(jié) 全產(chǎn)業(yè)鏈龍頭同臺(tái)發(fā)力
 

　　IC創(chuàng)新博覽會(huì)目前已匯聚半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈知名企業(yè)踴躍參展，形成覆蓋“設(shè)計(jì)-制造-封裝-設(shè)備-材料-零部件”的完整參展矩陣，助力產(chǎn)業(yè)上下游高效聯(lián)動(dòng)、資源互補(bǔ)。其中，上海華力、東方晶源、晶合集成、比亞迪半導(dǎo)體、通富微電、時(shí)代民芯、云天半導(dǎo)體、華進(jìn)半導(dǎo)體、佰維存儲(chǔ)、天芯互聯(lián)等企業(yè)，將集中展示晶圓制造及封裝測(cè)試領(lǐng)域的技術(shù)與服務(wù)，彰顯硬實(shí)力；北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、盛美上海、拓荊科技、沈陽(yáng)和研、御渡半導(dǎo)體、華海清科、微崇半導(dǎo)體、華煜半導(dǎo)體、隆友德、精測(cè)電子、中電科、華卓精科等企業(yè)將呈現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的核心技術(shù)，覆蓋光刻、刻蝕、量檢測(cè)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)；滬硅產(chǎn)業(yè)、江豐電子、安集科技、中船特氣、上海新陽(yáng)、上海集成電路材料研究院、清溢微等企業(yè)，將帶來硅片、靶材、特種氣體等關(guān)鍵材料，支撐產(chǎn)業(yè)鏈自主可控升級(jí)；中科儀、新松半導(dǎo)體、中科儀、萬瑞冷電、上銀科技、新萊集團(tuán)等企業(yè)，將展示半導(dǎo)體核心零部件及智能制造解決方案；此外，中興微電子、北京君正、瀾起科技、華大九天、廣立微、兆芯集成等芯片及芯片設(shè)計(jì)企業(yè)也將重磅亮相，展示AI算力、車規(guī)芯片等領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品，豐富產(chǎn)業(yè)生態(tài)布。
 

　　聚焦產(chǎn)業(yè)核心趨勢(shì) 前沿技術(shù)集中呈現(xiàn)
 

　　緊扣AI算力革命、Chiplet異構(gòu)集成、國(guó)產(chǎn)替代加速、先進(jìn)制程突破等行業(yè)核心趨勢(shì)，聚焦半導(dǎo)體制造全產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)，精準(zhǔn)呈現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最新發(fā)展方向，重點(diǎn)設(shè)置六大核心展示板塊，覆蓋產(chǎn)業(yè)全場(chǎng)景需求：晶圓制造板塊：重點(diǎn)聚焦8/12英寸晶圓代工、特色工藝、先進(jìn)邏輯制程及SOI襯底，同步展出AI算力專用晶圓、Chiplet適配制程等熱門方向，精準(zhǔn)響應(yīng)云端AI及數(shù)據(jù)中心芯片產(chǎn)能需求；封裝測(cè)試板塊：聚焦AI服務(wù)器封裝核心增量，重點(diǎn)展示先進(jìn)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝、Chiplet異構(gòu)集成等前沿技術(shù)，覆蓋TCB熱壓鍵合、銅-銅混合鍵合等關(guān)鍵工藝，適配高算力芯片封裝需求；核心設(shè)備板塊：覆蓋光刻、刻蝕、薄膜沉積等前道/后道成套裝備，展示HBM封裝專用設(shè)備、AI晶圓自動(dòng)化制程設(shè)備等，助力提升半導(dǎo)體制造自動(dòng)化、智能化水平；關(guān)鍵材料板塊：覆蓋硅片、特種氣體、光刻膠等基礎(chǔ)關(guān)鍵材料，同步展出HBM配套ABF載板、車規(guī)級(jí)高純材料等，響應(yīng)AI、汽車電動(dòng)化領(lǐng)域的高端材料需求；核心零部件板塊，聚焦高端射頻電源國(guó)產(chǎn)化等核心領(lǐng)域，展示國(guó)產(chǎn)化替代最新成果，支撐全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控升級(jí)；寬禁帶/化合物半導(dǎo)體板塊，展示SiC、GaN第三代半導(dǎo)體材料及功率器件，同步展出車規(guī)級(jí)SiC襯底、新能源快充功率方案等，助力新能源、汽車電子等領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
 

　　² 超20場(chǎng)專業(yè)論壇同期舉辦深度破解產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)
 

　　展會(huì)同期將舉辦超20場(chǎng)專業(yè)論壇，聚焦半導(dǎo)體制造、先進(jìn)封裝及測(cè)試、化合物半導(dǎo)體、智能制造、芯片及芯片設(shè)計(jì)等關(guān)鍵領(lǐng)域，精準(zhǔn)破解核心技術(shù)瓶頸與供應(yīng)鏈協(xié)同難題。其中，“國(guó)際集成電路創(chuàng)新高峰論壇”將匯聚國(guó)內(nèi)外行業(yè)頂級(jí)嘉賓，圍繞政策導(dǎo)向、技術(shù)趨勢(shì)、產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)、全球協(xié)同發(fā)展等核心議題，探討切實(shí)可行的解決方案；第十屆國(guó)際先進(jìn)光刻技術(shù)研討會(huì)（IWAPS2026）將移師本次展會(huì)期間舉辦，國(guó)際頭部企業(yè)贊助商占比達(dá)53%，國(guó)內(nèi)企業(yè)占比47%，覆蓋光刻機(jī)、量測(cè)到光刻膠材料的全鏈條生態(tài)，美國(guó)KLA、德國(guó)Siemens、日本Fujifilm等國(guó)際巨頭及全芯智造、東方晶源等國(guó)內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)將深度參與；“先進(jìn)封裝與測(cè)試技術(shù)論壇”聚焦HPC封裝技術(shù)突破，解析從CoWoS到CoPoS的技術(shù)演進(jìn)、設(shè)備痛點(diǎn)與供應(yīng)鏈布局，為AI封裝量產(chǎn)提供清晰路線；“全球半導(dǎo)體分析師大會(huì)”設(shè)置四個(gè)專場(chǎng)，聚焦供應(yīng)鏈重構(gòu)與區(qū)域機(jī)遇，關(guān)注AI、新晶圓廠及先進(jìn)封裝等領(lǐng)域，探討并購(gòu)與量子運(yùn)算等未來技術(shù)，為企業(yè)決策賦能。
 

　　34萬㎡超大規(guī)模+三展聯(lián)動(dòng)參展價(jià)值全面躍升
 

　　本屆IC創(chuàng)新博覽會(huì)實(shí)現(xiàn)三展同地同期協(xié)同聯(lián)動(dòng)，與CIOE 中國(guó)光博會(huì)、elexcon深圳國(guó)際電子展聯(lián)動(dòng)舉辦，總展示面積達(dá)34萬平方米，參展企業(yè)超5000家，專業(yè)觀眾預(yù)計(jì)超24萬人，依托三展聯(lián)動(dòng)的專業(yè)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)上下游資源一站式高效對(duì)接，全面打通“芯片-器件-模塊-方案-應(yīng)用”全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，參展企業(yè)不僅能對(duì)接IDM、Fabless、Fab、OSAT等半導(dǎo)體核心領(lǐng)域觀展觀眾，還能與同臺(tái)亮相的優(yōu)質(zhì)展商深度交流，共探產(chǎn)業(yè)未來、共謀合作機(jī)遇，大幅提升參展價(jià)值。
 

　　國(guó)際買家云集，直面高質(zhì)量商機(jī)
 

　　依托三展聯(lián)動(dòng)的龐大資源，展會(huì)將吸引AGC、ASM International、ASMPT、GlobalFoundries、Marvell、Tower Semiconductor、應(yīng)用材料、東京電子、科磊、泛林、英特爾、索爾思、英偉達(dá)、三星半導(dǎo)體、德州儀器、高通等眾多國(guó)際知名企業(yè)到場(chǎng)。參展企業(yè)可借助這一平臺(tái)，高效開辟海內(nèi)外市場(chǎng)，鏈接全球行業(yè)合作伙伴，收獲高質(zhì)量商業(yè)機(jī)遇，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)規(guī)?；l(fā)展。
 

　　目前，展會(huì)展位預(yù)定已超過80%，正火熱進(jìn)行中，即刻預(yù)訂及咨詢展位，可快人一步鏈接半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)資源。
 

　　同時(shí)，觀眾登記也已開啟，點(diǎn)擊此處一鍵報(bào)名即可一證通行三展，誠(chéng)邀各界人士于9月齊聚深圳，共赴這場(chǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會(huì)，攜手共筑產(chǎn)業(yè)新生態(tài)。
 

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