智能制造網(wǎng)APP
智能制造網(wǎng)手機站
智能制造網(wǎng)小程序
智能制造網(wǎng)官微
智能制造網(wǎng)服務(wù)號
智能控制
機器人
儀器儀表
物聯(lián)網(wǎng)
3D打印
工業(yè)軟件
回放
回放
品牌
明基環(huán)保
8月19日消息，芯和半導(dǎo)體在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上，正式發(fā)布其高速仿真EDA解決方案2021版本。
發(fā)布亮點：
芯和半導(dǎo)體高速仿真EDA 2021版本大的特色——在針對“2.5D/3DIC先進封裝“設(shè)計的電磁場(EM)仿真工具Metis中采用了突破性的加速矩量法(MoM)求解器。新的求解器在確保精度無損的情況下，提供了新的速度和內(nèi)存表現(xiàn)。它首創(chuàng)了“速度-平衡-精度”三種仿真模式，幫助工程師根據(jù)自己的應(yīng)用場景選擇較佳的模式，以實現(xiàn)仿真速度和精度的權(quán)衡。
高速仿真EDA 2021版本的另一特色——在3D EM仿真工具Hermes 3D中采用了新一代有限元法 (FEM)求解器。此求解器實現(xiàn)了對任意3D結(jié)構(gòu)進行仿真，包括Wire-Bonding封裝、連接器和電纜、波纖等。
支持多核和多計算機分布式環(huán)境的并行計算；矩陣級分布式并行技術(shù)賦能用戶在云端實現(xiàn)大規(guī)模仿真。
Expert系列工具(包括SnpExpert、ViaEpxert、CableExpert、TmlExpert及ChannelExpert)加載了新的求解器，并根據(jù)客戶反饋新增了多項功能。相關(guān)的工具通過更多內(nèi)嵌的模板和引導(dǎo)流程，進一步提高了易用性。
高速SI簽核工具Heracles通過改進的混合求解器技術(shù)進一步增強了其全板串擾掃描的能力。同時應(yīng)客戶要求，工具中部署了更多SI相關(guān)的ERC。
據(jù)悉芯和半導(dǎo)體成立于2010年，是國內(nèi)提供“半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案”的供應(yīng)商。芯和半導(dǎo)體EDA是新一代智能電子產(chǎn)品中設(shè)計高頻/高速電子組件的首選工具，它包括了三大產(chǎn)品線：
芯片設(shè)計仿真產(chǎn)品線為晶圓廠提供了精準的PDK設(shè)計解決方案，為芯片設(shè)計公司提供了片上高頻寄生參數(shù)提取與建模的解決方案；
先進封裝設(shè)計仿真產(chǎn)品線為傳統(tǒng)型封裝和先進封裝提供了高速高頻電磁場仿真的解決方案；
高速系統(tǒng)設(shè)計仿真產(chǎn)品線為PCB板、組件、系統(tǒng)的互連結(jié)構(gòu)提供了快速建模與無源參數(shù)抽取的仿真平臺，解決了高速高頻系統(tǒng)中的信號、電源完整性問題。
芯和半導(dǎo)體EDA的強大功能基于：自主知識產(chǎn)權(quán)的多種前沿電磁場和電路仿真求解技術(shù)、繁榮的晶圓廠和合作伙伴生態(tài)圈(芯和半導(dǎo)體EDA在所有主流晶圓廠的先進工藝節(jié)點和先進封裝上得到了不斷驗證)、以及支持基于云平臺的高性能分布式計算技術(shù)，在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域已得到廣泛應(yīng)用。
(原標題：芯和半導(dǎo)體發(fā)布高速仿真EDA 2021版本)
浙公網(wǎng)安備 33010602000006號
智能制造網(wǎng)APP
智能制造網(wǎng)小程序
微信公眾號
