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川渝這塊產(chǎn)業(yè)西遷"芯"蛋糕有多大 ?
在全球產(chǎn)業(yè)格局深度變革的當(dāng)下，產(chǎn)業(yè)西遷浪潮正以前所未有的態(tài)勢(shì)重塑著我國(guó)的經(jīng)濟(jì)版圖。而芯片產(chǎn)業(yè)作為科技領(lǐng)域的核心驅(qū)動(dòng)力，正處于這一變革浪潮的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。作為全國(guó)重要的先進(jìn)制造業(yè)基地，川渝地區(qū)不再只是產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的承接地，更是國(guó)家未來(lái)產(chǎn)業(yè)布局的戰(zhàn)略核心，賦予其“國(guó)家戰(zhàn)略腹地"與"產(chǎn)業(yè)備份基地"的雙重任務(wù)。面對(duì)這塊充滿無(wú)限潛力的芯"蛋糕，吸引著無(wú)數(shù)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)西遷川渝。
接下來(lái)，讓我們深度領(lǐng)略川渝這塊蛋糕究竟有多豐厚：
從分布格局來(lái)看，成都、重慶兩大城市作為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展主要承載地，核心功能和輻射作用不斷增強(qiáng)，成都芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)在射頻/微波芯片、通用計(jì)算芯片、北斗導(dǎo)航芯片、功率半導(dǎo)體、IP核等細(xì)分領(lǐng)域國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。重慶依托電子信息、汽車(chē)兩大支柱產(chǎn)業(yè),以特色工藝為主攻方向，以IDM為主要路徑；重點(diǎn)發(fā)展功率半導(dǎo)體、硅基光電子、模擬/數(shù)模混合芯片、化合半導(dǎo)體；推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備和原材料“國(guó)產(chǎn)替代”，2027年將打造成全國(guó)最大的功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地和化合物半導(dǎo)體聚集區(qū)。遂寧、內(nèi)江等川南渝西地區(qū)城市積極把握產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移機(jī)遇，立足配套服務(wù)成渝功能定位，先后引進(jìn)明泰電子、長(zhǎng)川科技、威納爾等龍頭企業(yè)及產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，為區(qū)域內(nèi)企業(yè)提供代工服務(wù)和鍵合絲、引線框架等基礎(chǔ)關(guān)鍵材料配套。
一、 IC設(shè)計(jì)
1產(chǎn)業(yè)規(guī)模
川渝地區(qū)集成電路設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)企業(yè)數(shù)量和規(guī)模均呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2023年成都市已聚集了海光、MPS、銳成芯微、振芯、明夷、新華三半導(dǎo)體集成電路上下游企業(yè)390家，產(chǎn)業(yè)營(yíng)收674.7億元，較2022年同比增長(zhǎng)30.8%。
重慶已經(jīng)聚集了80多家集成電路企業(yè)，其中包括萬(wàn)國(guó)、華潤(rùn)微電子、三安意法、芯聯(lián)4個(gè)大型芯片工廠。到2027年，全市集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)營(yíng)收突破120億元；新增集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)100家以上，其中營(yíng)收超過(guò)5億元的企業(yè)1家以上、營(yíng)收超過(guò)2億元的企業(yè)4家以上；建成具有重要全國(guó)影響力的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)集群。
2產(chǎn)品分布情況
?? 通信芯片
通信芯片是成渝地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域,擁有專(zhuān)注于該產(chǎn)品領(lǐng)域設(shè)計(jì)企業(yè)50余家。成都市通信領(lǐng)域芯片設(shè)計(jì)企業(yè)有華為海思、嘉納海威、新華三、紫光展銳、振芯科技、雷電微力等骨干企業(yè)，2022年銷(xiāo)售額總額約為73.5億元，主營(yíng)產(chǎn)品以射頻芯片最多，此外還有部分無(wú)線連接芯片和基帶芯片。
?? 功率半導(dǎo)體
功率類(lèi)芯片是成都市重點(diǎn)發(fā)力的領(lǐng)域之一，重點(diǎn)企業(yè)有易沖半導(dǎo)體、成都蕊源、芯未科技、成都復(fù)錦功率半導(dǎo)體等，產(chǎn)品涵蓋智能功率IC、半導(dǎo)體分立器件、半導(dǎo)體整流器件、IGBT、MOS 器件等。重慶匯聚了三安光電、奧松電子、新凌微電子、意法半導(dǎo)體等重點(diǎn)企業(yè)，力爭(zhēng)在“十四五”末成為全球最大的功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地之一。
?? 算力芯片
成都算力芯片領(lǐng)域發(fā)展迅速，已聚集成都海光、申威、沐曦科技、摩爾線程、登臨科技、華大半導(dǎo)體等一批重點(diǎn)企業(yè)，主營(yíng)產(chǎn)品涵蓋CPU、GPU、MCU、FPGA等，其中，成都海光自主研發(fā)設(shè)計(jì)出國(guó)內(nèi)首款X86架構(gòu)的14nm。象帝先計(jì)算技術(shù)(重慶)有限公司自主研發(fā)的“天鈞”系列高性能通用GPU芯片，集成了數(shù)十億個(gè)晶體管，在圖形計(jì)算、視頻渲染、加速計(jì)算等方面具備強(qiáng)大能力。該芯片不僅填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)高性能通用GPU芯片的市場(chǎng)空白。
二、 晶圓制造
1產(chǎn)業(yè)規(guī)模
川渝地區(qū)集成電路制造環(huán)節(jié)產(chǎn)值規(guī)模約350億元，聚集德州儀器、華潤(rùn)微電子、萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體等IDM企業(yè)以及廣義微電子、海威華芯晶圓代工廠，相關(guān)企業(yè)主要分布在成都、重慶、遂寧三地。隨著邏輯芯片、存儲(chǔ)器、數(shù)模轉(zhuǎn)換等高性能設(shè)計(jì)企業(yè)高速聚集，區(qū)域內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)對(duì)先進(jìn)制程工藝平臺(tái)的需求也在逐步增加。但成渝地區(qū)已有產(chǎn)線主要為成熟制程特色工藝，僅有一條高真科技存儲(chǔ)芯片中試線，尚未建設(shè)12英寸邏輯工藝芯片產(chǎn)線，缺乏能夠服務(wù)于本地高端優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品的流片中試線和代工廠。
2川渝產(chǎn)線分布情況
三、 封裝測(cè)試
1產(chǎn)業(yè)概況
川渝地區(qū)集成電路企業(yè)封測(cè)企業(yè)數(shù)量約41家，主要分布在成都、重慶、遂寧、樂(lè)山四個(gè)市。
成都市擁有英特爾、德州儀器、宇芯、達(dá)邇、奕成、集佳等20余家封裝測(cè)試企業(yè)，規(guī)模優(yōu)勢(shì)突出，2022年規(guī)模達(dá)到約201億元。
重慶市封測(cè)環(huán)節(jié)仍以萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體、華潤(rùn)微電子等IDM企業(yè)為主力軍，近年來(lái)擴(kuò)建先進(jìn)功率產(chǎn)線，SK海力士在渝建成了其全球最大存儲(chǔ)芯片封測(cè)基地，并擁有平偉實(shí)業(yè)、等一批多年深耕功率半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域企業(yè)。
2部分重點(diǎn)項(xiàng)目突破
?? 奕成科技高端板級(jí)系統(tǒng)封測(cè)集成電路項(xiàng)目
該項(xiàng)目的投產(chǎn)標(biāo)志著中國(guó)大陸首座板級(jí)高密系統(tǒng)封測(cè)工廠正式進(jìn)入客戶認(rèn)證及批量試產(chǎn)階段。
?? 重慶市半導(dǎo)體封裝測(cè)試驗(yàn)證平臺(tái)在北碚啟用
由科學(xué)城北碚?qǐng)@區(qū)與入駐企業(yè)中科光智合作共建的“重慶市半導(dǎo)體封裝測(cè)試驗(yàn)證公共服務(wù)平臺(tái)”主要聚焦智能傳感芯片的先進(jìn)制備技術(shù)和能力，尤其針對(duì)功率半導(dǎo)體、高端光電類(lèi)傳感芯片、MEMS傳感芯片、半導(dǎo)體激光器封裝檢測(cè)等領(lǐng)域，旨在實(shí)現(xiàn)技術(shù)自主化和器件產(chǎn)業(yè)化，形成更為完整的電子元器件配套體系。該平臺(tái)依托于中科光智公司創(chuàng)新能力，以中科光智自有的國(guó)產(chǎn)化半導(dǎo)體封裝設(shè)備為基底，提供半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的全套技術(shù)工藝開(kāi)發(fā)驗(yàn)證。一期建設(shè)服務(wù)項(xiàng)目主要包含微波等離子清洗、水滴角測(cè)試、真空共晶回流焊接、貼片等核心封裝工藝測(cè)試驗(yàn)證服務(wù)。二期、三期建設(shè)將搭載米格實(shí)驗(yàn)室及西南大學(xué)相關(guān)測(cè)試技術(shù)及服務(wù)同步上線。目前，一期項(xiàng)目已全部完畢，即將投入使用。
?? 九洲星熠研發(fā)的北斗高精度定位芯片已進(jìn)入批量流片、封裝測(cè)試階段
位于重慶大渡口區(qū)的九洲星熠公司在北斗高精度應(yīng)用領(lǐng)域大顯身手。目前，這家企業(yè)自主研發(fā)的北斗高精度定位芯片已進(jìn)入批量流片、封裝測(cè)試階段，明年初有望投入市場(chǎng)，填補(bǔ)重慶北斗產(chǎn)業(yè)在智能車(chē)載高性能芯片領(lǐng)域的空白。
?? 兩江奧特斯重慶四期半導(dǎo)體封裝載板生產(chǎn)線擴(kuò)建項(xiàng)目
建設(shè)半導(dǎo)體封裝載板生產(chǎn)線和系統(tǒng)級(jí)封裝印制電路板生產(chǎn)線。
四、 半導(dǎo)體材料及設(shè)備
1產(chǎn)業(yè)規(guī)模
半導(dǎo)體材料及設(shè)備是成渝地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈較為薄弱的環(huán)節(jié)，聚集相關(guān)企業(yè)約60余家，大多生產(chǎn)中低端半導(dǎo)體材料，覆蓋集成電路制造封測(cè)過(guò)程中所使用的核心材料較少，相關(guān)企業(yè)主要分布在成都、重慶、遂寧等地。
成都設(shè)備材料業(yè)2023年?duì)I收69億元，同比增長(zhǎng)120.2%，興勝半導(dǎo)體、住礦電子、硅寶、空氣化工、時(shí)代立夫科技等企業(yè)可提供半導(dǎo)體引線框架、芯片封裝膠、特種氣體、拋光墊等材料。
重慶有半導(dǎo)體材料及設(shè)備企業(yè)10余家,臻寶實(shí)業(yè)、超硅半導(dǎo)體、奧特斯科技分別在刻蝕設(shè)備硅環(huán)、大尺寸硅片、集成電路封裝載板等原材料領(lǐng)域取得突破。
2部分重點(diǎn)項(xiàng)目突破
?? 南川CMP拋光材料項(xiàng)目
該項(xiàng)目是重慶市2023年市級(jí)重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目之一，涉及半導(dǎo)體制造過(guò)程中的關(guān)鍵材料——CMP拋光材料。CMP拋光是半導(dǎo)體制造中的一項(xiàng)重要工藝，用于提高芯片表面的平整度和光滑度。
?? 南岸第三代半導(dǎo)體和芯片激光高頻切割裝備生產(chǎn)基地
該項(xiàng)目在重慶經(jīng)開(kāi)區(qū)主要開(kāi)展超快激光器及其精密切割成套裝備系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)，以及超光激光切割設(shè)備的開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售等業(yè)務(wù)。項(xiàng)目二期擬在重慶經(jīng)開(kāi)區(qū)建設(shè)激光產(chǎn)業(yè)園，聚集生產(chǎn)企業(yè)，打造百億級(jí)激光產(chǎn)業(yè)園。
?? 重慶玻芯成玻璃基半導(dǎo)體特色工藝先導(dǎo)線項(xiàng)目
該項(xiàng)目建成后將成為國(guó)內(nèi)首條玻璃基半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線。力爭(zhēng)2024年內(nèi)實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)，充分發(fā)揮設(shè)備、材料、工藝整合優(yōu)勢(shì)，致力于提供高性能高密互聯(lián)的玻璃封裝基板、集成無(wú)源器件、微機(jī)電、光電共封器件及系統(tǒng)集成解決方案。
?? 奧特斯重慶四期半導(dǎo)體封裝載板生產(chǎn)線擴(kuò)建項(xiàng)目
重慶奧特斯科技對(duì)D10倉(cāng)庫(kù)進(jìn)行改造，并在倉(cāng)庫(kù)內(nèi)新購(gòu)置部分生產(chǎn)設(shè)備如干膜曝光機(jī)、鐳射鉆孔機(jī)、干膜貼膜機(jī)等，并依托三廠已有的部分生產(chǎn)設(shè)備未利用產(chǎn)能，擴(kuò)建四期項(xiàng)目，項(xiàng)目建成后年產(chǎn)半導(dǎo)體封裝載板5610萬(wàn)片(6萬(wàn)m2/a)。
隨著川渝迎來(lái)產(chǎn)業(yè)西遷浪潮，一場(chǎng)圍繞芯片產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇盛宴也隨之開(kāi)啟，第七屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(重慶)博覽會(huì)將于2025年5月8-10日在重慶召開(kāi)， 無(wú)疑成為獲取產(chǎn)業(yè)西遷“芯”蛋糕的關(guān)鍵入口，掌控著通向無(wú)限可能與豐厚紅利的密碼。
第七屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(重慶)博覽會(huì)
時(shí)間：2025年5月8-10日
地點(diǎn)：重慶國(guó)際博覽中心
主題：新時(shí)代·創(chuàng)造“芯”未來(lái)
規(guī)模：40000展出面積(㎡)
展商：800知名企業(yè)(家)
觀眾：35000專(zhuān)業(yè)觀眾(人次)
全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋，企業(yè)精英匯集
博覽會(huì)設(shè)置IC設(shè)計(jì)、集成電路制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體材料、設(shè)備制造、電子元器件、AI+5G、智慧電源等熱門(mén)主題展區(qū)，完整覆蓋半導(dǎo)體與電子全產(chǎn)業(yè)鏈，將匯聚具有品牌影響力和行業(yè)地位的知名企業(yè)參展。
從歷屆博覽會(huì)的參展企業(yè)名單來(lái)看，不乏華為中電科、華潤(rùn)微電子、萬(wàn)國(guó)、海康威視，華大九天、聯(lián)合微電子等國(guó)內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)以及基恩士，蔡司、ABB、發(fā)那科、西門(mén)子等國(guó)際知名企業(yè)。這些企業(yè)的參展拔高了博覽會(huì)整體水平和影響力，也為參展觀眾帶來(lái)了更多元化的渠道選擇和更豐富的體驗(yàn)空間。
在博覽會(huì)火熱招商的同時(shí)，組委會(huì)觀眾部通過(guò)問(wèn)卷調(diào)查、宣傳推廣、實(shí)地走訪等方式收集參展商的產(chǎn)品范圍、需求、客戶對(duì)象等信息，有助于定向邀約專(zhuān)業(yè)觀眾，確保供需雙方在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)精準(zhǔn)匹配對(duì)接，實(shí)現(xiàn)高效合作共贏。
GSIE 2025重慶展擬邀參觀企業(yè)
配套同期活動(dòng)·深度交流合
博覽會(huì)同期將開(kāi)展?峰論壇、研討交流、供需對(duì)接、實(shí)地考察、?才交流等系列?端配套活動(dòng)，旨在深?探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的技術(shù)難題和解決?案，加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研?的合作與交流，促進(jìn)成渝及西部半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)新與升級(jí)。
第七屆未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(重慶)發(fā)展高峰論壇——主論壇
先進(jìn)封裝測(cè)試創(chuàng)新發(fā)展論壇
IC 設(shè)計(jì)與汽車(chē)電子發(fā)展論壇
川渝集成電路供應(yīng)鏈協(xié)作與投資論壇
功率器件與第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇
川渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)教融合發(fā)展論壇
注：最終以現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布為準(zhǔn)
全面突圍
進(jìn)軍川渝開(kāi)拓西部市場(chǎng)
搶占產(chǎn)業(yè)集群新高地2025年5月8-10日相約重慶，提前預(yù)定黃金展位
(本文系第七屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(重慶)博覽會(huì)投稿，不代表本站的觀點(diǎn)和立場(chǎng)。文章內(nèi)容僅供參考，若涉及侵權(quán)，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站處理。圖片授權(quán)發(fā)布，版權(quán)歸原作者所有。)
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