隨著中國西部電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展及川渝雙城經(jīng)濟(jì)圈建設(shè)深入推進(jìn)，川渝地區(qū)電子信息制造已成為全國首個(gè)跨省域國家級先進(jìn)制造業(yè)集群，躋身中國大陸第三、全球前十的電子信息制造業(yè)聚集地。川渝兩地持續(xù)通過建機(jī)制、搭平臺、強(qiáng)聯(lián)動(dòng)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，積極打造具有國際競爭力的萬億級電子信息產(chǎn)業(yè)集群。
 

　　為深入推動(dòng)川渝雙城經(jīng)濟(jì)圈建設(shè)，打造內(nèi)陸開放戰(zhàn)略高地，進(jìn)一步推動(dòng)川渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)發(fā)展，由重慶市科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)、中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)共同支持的第七屆未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(重慶) 發(fā)展高峰論壇將于2025年5月8-9日在重慶舉行。本次大會(huì)作為GSIE 2025品牌活動(dòng)，聚焦“先進(jìn)封測技術(shù)、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、功率器件與第三代半導(dǎo)體、產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈對接與投資、產(chǎn)教融合” 等熱點(diǎn)難點(diǎn)開展多場主題論壇，助推產(chǎn)業(yè)鏈政產(chǎn)學(xué)研信息互通、 資源共享、優(yōu)勢互補(bǔ)，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量。

　　聚焦→AI驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體新范式
 

　　解構(gòu)→地緣政治下的供應(yīng)鏈
 

　　重塑→探索可持續(xù)發(fā)展芯格局

　　主論壇
 

　　先進(jìn)封裝測試創(chuàng)新發(fā)展論壇
 

　　智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)創(chuàng)新論壇
 

　　川渝集成電路供應(yīng)鏈協(xié)作與投資論壇
 

　　2025年5月9日
 

　　半導(dǎo)體設(shè)備與關(guān)鍵零部件論壇
 

　　功率器件與第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇
 

　　川渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)教融合發(fā)展論壇
 

　　* 具體議程以現(xiàn)場公布為準(zhǔn)

　　1主論壇
 

　　1.主論壇
 

　　《成渝集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展藍(lán)皮書》
 

　　川渝地區(qū)IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新成果發(fā)布
 

　　“十四五”半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及應(yīng)對策略
 

　　品牌自主創(chuàng)新的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
 

　　AI芯片疑難及解決方案
 

　　國內(nèi)半導(dǎo)體原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān)
 

　　半導(dǎo)體行業(yè)解決方案實(shí)踐分享
 

　　2.先進(jìn)封裝測試創(chuàng)新發(fā)展論壇論壇
 

　　先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)新布局
 

　　小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇
 

　　開啟新時(shí)代先進(jìn)封裝技術(shù)引擎
 

　　晶圓級先進(jìn)封裝技術(shù)突破和應(yīng)用
 

　　先進(jìn)封裝工藝設(shè)計(jì)
 

　　創(chuàng)新面板封裝技術(shù)
 

　　先進(jìn)封測 6G 產(chǎn)品應(yīng)用及挑戰(zhàn)
 

　　3.智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)創(chuàng)新論壇 智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)創(chuàng)新論壇
 

　　智能網(wǎng)聯(lián)賦能汽車品牌全球化
 

　　新一代車用無線通信網(wǎng)絡(luò)研究及新突破
 

　　仿真賦能、數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)，助力自動(dòng)駕駛安全落地
 

　　智能網(wǎng)聯(lián)車路協(xié)同產(chǎn)業(yè)與技術(shù)趨勢變遷
 

　　打造汽車芯片與汽車電子穩(wěn)健供應(yīng)鏈

 

　　4、川渝集成電路供應(yīng)鏈協(xié)作與投資論壇供應(yīng)鏈協(xié)作與投資論壇
 

　　川渝半導(dǎo)體供應(yīng)鏈協(xié)同發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
 

　　當(dāng)前芯片技術(shù)的發(fā)展瓶頸及攻關(guān)方向
 

　　功能區(qū)(園區(qū))供給能力及需求發(fā)布
 

　　川渝企業(yè)代表分享技術(shù)攻關(guān)最新成果及發(fā)布上下游合作需求設(shè)備與關(guān)鍵零部件論壇
 

　　5、半導(dǎo)體設(shè)備與關(guān)鍵零部件論壇
 

　　中國及重慶市半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展趨勢、新路徑
 

　　芯片裝備制造業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
 

　　半導(dǎo)體生產(chǎn)線智能制造整體解決方案
 

　　先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備驅(qū)動(dòng)數(shù)字化時(shí)代
 

　　中端制造企業(yè)如何培育半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
 

　　6、功率器件與第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇率器件與第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇
 

　　國內(nèi)碳化硅功率器件研究進(jìn)展
 

　　功率半導(dǎo)體器件市場、技術(shù)創(chuàng)新及應(yīng)用
 

　　碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)
 

　　ALD 在功率化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)新突破
 

　　化合物半導(dǎo)體外延高量產(chǎn)技術(shù)演進(jìn)
 

　　InP產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)與未來發(fā)展趨勢
 

　　化合物半導(dǎo)體高效賦能功率電子產(chǎn)業(yè)
 

　　數(shù)智賦能一體化信息平臺助力半導(dǎo)體企業(yè)管理升級
 

　　7、川渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)教融合發(fā)展論壇川導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)教融合發(fā)展論壇
 

　　如何提高人才培養(yǎng)質(zhì)量以滿足產(chǎn)業(yè)需求
 

　　當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與教育融合的現(xiàn)狀、趨勢及面臨的挑戰(zhàn)以及如何構(gòu)建產(chǎn)教融合新格局
 

　　當(dāng)前芯片技術(shù)的發(fā)展瓶頸及攻關(guān)方向
 

　　企業(yè)在芯片技術(shù)研發(fā)方面的經(jīng)驗(yàn)和成果
 

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才培育并發(fā)布學(xué)校科技成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目
 

　　* 包括不限于以上議題方向,每個(gè)主題論壇征集5-8家

　　1、技術(shù)先鋒：在先進(jìn)封測技術(shù)、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、功率器件與第三代半導(dǎo)體、產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈對接與投資、產(chǎn)教融合等領(lǐng)域擁有突破性技術(shù)實(shí)踐。
 

　　2、戰(zhàn)略設(shè)計(jì)者：對國內(nèi)及全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局演變、技術(shù)-資本-政策三角關(guān)系有獨(dú)到洞察；
 

　　3、跨界創(chuàng)新者：來自AI、汽車電子、能源等領(lǐng)域的重構(gòu)者，正在重新定義芯片價(jià)值邊界；
 

　　4、生態(tài)構(gòu)建者：在半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)等領(lǐng)域推動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新的實(shí)踐者。

　　本次論壇深度聯(lián)接 “成渝雙城經(jīng)濟(jì)圈” 的千億級電子信息產(chǎn)業(yè)腹地，您的觀點(diǎn)將直接對話產(chǎn)業(yè)決策者與百億級資本方。
 

　　演講嘉賓專享特權(quán)
 

　　1、演講嘉賓本人可免費(fèi)參加大會(huì)全日程，并提供10個(gè)大會(huì)免費(fèi)參會(huì)名額可贈(zèng)邀自己的客戶朋友。
 

　　2、20分鐘主題演講，分享企業(yè)創(chuàng)新技術(shù)，提升個(gè)人或品牌知名度。
 

　　3、進(jìn)入大會(huì)技術(shù)專家?guī)?，長期優(yōu)先參與相關(guān)技術(shù)交流活動(dòng)，與業(yè)界同仁深度交流，掌握行業(yè)內(nèi)部一手資源。
 

　　4、獲贈(zèng)GSIE特別定制禮品一份及大會(huì)全套資料。
 

　　5、同步大會(huì)全媒體宣傳、制作嘉賓個(gè)人邀請函海報(bào)，獲取曝光流量，讓更多業(yè)內(nèi)人士了解到您和團(tuán)隊(duì)的最新成果。
 

　　6、可持續(xù)享受大會(huì)嘉賓技術(shù)成果、分享、共創(chuàng)活動(dòng)等推廣服務(wù)。

　　2024成渝集成電路產(chǎn)業(yè)峰會(huì)以“‘芯’質(zhì)生產(chǎn)力，成渝共發(fā)展”為主題，邀請了重慶市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)黨組成員、副主任鐘熙、四川省經(jīng)信廳二級巡視員蘇平、重慶市科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)黨組成員/副主席戈帆、中國電科芯片技術(shù)研究院副院長劉倫才、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長/封測分會(huì)秘書長徐冬梅、邛崍市天府新區(qū)新能源新材料產(chǎn)業(yè)功能區(qū)發(fā)展服務(wù)局副局長倪波、華為、長安汽車、中電科芯片集團(tuán)、華潤微電子、華大九天、奕成科技、聯(lián)合微電子、臻寶實(shí)業(yè)、賽寶、國芯微、華進(jìn)、中科芯集成、長川科技芯和、中電科13所、平偉實(shí)業(yè)、云潼科技、芯萊科技、永信達(dá)、清華大學(xué)、電子科技大學(xué)、西安電子科技大學(xué)等100 余行業(yè)大咖，2500 名參會(huì)觀眾共同探討創(chuàng)新成果及未來發(fā)展，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研一體化無縫對接，加速助推重慶半導(dǎo)體與電子產(chǎn)業(yè)更迭升級。

　　開啟未來之門，共筑半導(dǎo)體新輝煌
 

　　本次大會(huì)不僅是技術(shù)分享，更是對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來的系統(tǒng)性思考 。期待全球頂尖科學(xué)家、產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖、投資先鋒齊聚重慶，共同探索半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新機(jī)遇、新挑戰(zhàn)！
 

　　第七屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(重慶)博覽會(huì)
 

　　時(shí)間：2025年5月8-10日
 

　　地點(diǎn)：重慶國際博覽中心
 

　　主題：新時(shí)代·創(chuàng)造“芯”未來
 

　　規(guī)模：40000展出面積(㎡)
 

　　展商：800知名企業(yè)(家)
 

　　觀眾：35000專業(yè)觀眾(人次)
 

　　博覽會(huì)設(shè)置IC設(shè)計(jì)、集成電路制造、封裝測試、半導(dǎo)體材料、設(shè)備制造、電子元器件、AI+5G、智慧電源等熱門主題展區(qū)，完整覆蓋半導(dǎo)體與電子全產(chǎn)業(yè)鏈，將匯聚具有品牌影響力和行業(yè)地位的知名企業(yè)參展。
 

　　作為扎根川渝本土的具有影響力的展示窗口和交流平臺，GSIE以敏銳嗅覺捕捉西部行業(yè)趨勢，匯聚了眾多行業(yè)精英和前沿技術(shù)，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供有力的方向引領(lǐng)。
 

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