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近日，拓荊鍵科官宣獲得10.395億元戰(zhàn)略融資，由拓荊科技、展昀啟、展昀禾、同鑫力誠、國投創(chuàng)業(yè)、國方創(chuàng)新等聯(lián)合投資，其中拓荊科技出資4.5億元，并發(fā)布了關(guān)聯(lián)交易公告。
拓荊鍵科(全名是拓荊鍵科(海寧)半導(dǎo)體設(shè)備有限公司)成立于2020年，由拓荊科技股份有限公司與海寧政府平臺等共同出資組建，注冊資金1067.5409萬元人民幣，其中拓荊科技持股57.847%，是公司的實際控制人。
拓荊鍵科隸屬半導(dǎo)體專用設(shè)備制造業(yè)，其發(fā)展依托拓荊科技在薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)積累及海內(nèi)外專家團隊。業(yè)務(wù)聚焦三維集成技術(shù)領(lǐng)域，主要涵蓋半導(dǎo)體晶圓鍵合設(shè)備、背面研磨設(shè)備及檢測設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。其核心技術(shù)包括混合鍵合(Hybrid Bonding)、熔融鍵合以及配套的量檢測技術(shù)，已推出晶圓對晶圓鍵合設(shè)備、芯片對晶圓鍵合前表面預(yù)處理設(shè)備、鍵合精度量測設(shè)備等多款產(chǎn)品。截至2025年，公司擁有專利94項，商標8條，產(chǎn)品已進入先進存儲、邏輯芯片及圖像傳感器客戶供應(yīng)鏈。
半導(dǎo)體鍵合設(shè)備是用于半導(dǎo)體芯片封裝過程中實現(xiàn)晶圓間或晶圓與其他元件間物理連接的專業(yè)設(shè)備，主要包括引線鍵合機、倒裝焊機等，通過熱壓、超聲或激光等方式確保芯片電氣連接質(zhì)量和機械穩(wěn)定性，屬于半導(dǎo)體后道封裝關(guān)鍵裝備，直接影響芯片性能和可靠性。
鍵合設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模持續(xù)增長，2024年全球半自動晶圓鍵合設(shè)備市場規(guī)模達1.26億美元，預(yù)計2031年將增至1.74億美元(CAGR 4.8%)；其中混合鍵合設(shè)備因滿足高密度互聯(lián)需求，增速顯著，2024年規(guī)模約0.87億美元，2030年預(yù)計達2.65億美元(CAGR 14.5%)。
全球競爭格局由海外企業(yè)主導(dǎo)，如奧地利EV Group(混合鍵合市占率領(lǐng)先)、荷蘭BESI(熱壓鍵合龍頭)及德國SUSS MicroTec等，頭部企業(yè)合計份額超65%。中國廠商如拓荊鍵科、邁為股份等正通過技術(shù)突破加速國產(chǎn)替代，但整體國產(chǎn)化率仍較低(2024年混合鍵合設(shè)備國產(chǎn)化率約12%)。
未來半導(dǎo)體鍵合設(shè)備將聚焦技術(shù)高端化與智能化，混合鍵合因無需凸點、互連密度高(精度達0.1μm)，將成為HBM存儲和AI芯片主流方案。激光輔助鍵合、AI工藝優(yōu)化等技術(shù)逐步成熟。
結(jié)合行業(yè)地位來看，拓荊鍵科是國內(nèi)混合鍵合設(shè)備領(lǐng)域的先行者，技術(shù)壁壘高，全球僅少數(shù)企業(yè)掌握同類技術(shù)。盡管2024年營收9729.5萬元、凈利仍為虧損，但公司通過研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，正推動國產(chǎn)設(shè)備在三維集成環(huán)節(jié)替代海外壟斷。
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