(中國香港/深圳，2025年11月27日)全球電子電路行業(yè)最具規(guī)模與影響力的年度盛會——2025國際電子電路（深圳）展覽會（HKPCA Show）將于12月3-5日（周三至五）在深圳國際會展中心（寶安）盛大舉辦。

　　本屆展會以“優(yōu)質(zhì)生活·AI—PCB商機閃耀”為主題，集結(jié) 600+ 海內(nèi)外龍頭企業(yè)與實力新秀，九大主題展區(qū)全面呈現(xiàn) PCB/PCBA 全產(chǎn)業(yè)鏈的前沿技術(shù)與創(chuàng)新成果。同期重磅推出【國際技術(shù)會議】與【PCB 智造：AI 趨勢與創(chuàng)新技術(shù)會議】兩大技術(shù)會議，近40場高水平主題演講將打造全產(chǎn)業(yè)鏈知識交流平臺，大咖云集分享最新趨勢，為業(yè)界提供年度最具深度與前瞻性的知識盛宴。
 

　　兩大會議精英云集
 

　　核心議題覆蓋AI、高頻高速、先進封裝等行業(yè)熱點
 

　　【國際技術(shù)會議】與【智造PCB：AI趨勢與創(chuàng)新技術(shù)會議】議題覆蓋 AI、先進封裝、IC 載板、高速互連、智能制造、新能源、綠色制造等行業(yè)熱點，以多維度洞察為產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級提供決策參考。

　　【國際技術(shù)會議】
 

　　12月3–4 日｜6號館 6G60
 

　　國際技術(shù)會議為期兩天，以“系統(tǒng)性、前瞻性、國際性、跨界融合”為特點，聚焦先進封裝、AI與數(shù)據(jù)中心、材料創(chuàng)新、測試技術(shù)、綠色制造、系統(tǒng)仿真等關(guān)鍵技術(shù)路徑。
 

　　演講嘉賓陣容包括：知名調(diào)研機構(gòu)Prismark、工信部五所的權(quán)威專家，中興通訊、TTM、AT&S、奧士康、安捷利美維、博敏電子、廣合、一博科技、超毅、明陽電路、沃頓科技等技術(shù)負責人、名企高管，以及廣東工業(yè)大學(xué)、深圳大學(xué)、廣州大學(xué)的資深教授。
 

　　精彩議題預(yù)覽：
 

　　l AI 時代下的 PCB 產(chǎn)業(yè)：趨勢與前景展望
 

　　姜旭高博士 — Prismark合作伙伴
 

　　l 高密度玻璃基封裝基板的挑戰(zhàn)及研究進展 #
 

　　崔成強教授 — 廣東工業(yè)大學(xué)特聘教授
 

　　l AI智算服務(wù)器對PCB的技術(shù)要求與挑戰(zhàn) #
 

　　曾福林— 中興通訊技術(shù)質(zhì)量資深專家
 

　　l 智算產(chǎn)品PCB的品質(zhì)技術(shù)要求
 

　　趙麗— 中興通訊項目經(jīng)理
 

　　l 積層封裝基板工藝關(guān)鍵影響因素分析
 

　　于淑會教授 — 廣州大學(xué)物理與材料科學(xué)學(xué)院教授
 

　　l 芯片測試的核心基石：ATE 測試板設(shè)計與生產(chǎn)的幾大難點剖析
 

　　王輝東 — 深圳市一博科技股份有限公司DFM技術(shù)專
 

　　l 基于數(shù)字化仿真的工藝可靠性解決方案
 

　　肖慧博士 — 工業(yè)和信息化部電子第五研究所系統(tǒng)工程中心
 

　　項目工程部副主任
 

　　l 導(dǎo)電互連鍍液材料
 

　　符顯珠教授 — 深圳大學(xué)材料學(xué)院教授
 

　　l 下一代人工智能數(shù)據(jù)中心及6G發(fā)展路線圖與技術(shù)綜述
 

　　Erkko HELMINEN — TTM集團 商用技術(shù)部高級經(jīng)理
 

　　l 新一代芯片設(shè)計對PCB的挑戰(zhàn)
 

　　范紅 — 奧士康科技股份有限公司高級研發(fā)經(jīng)理
 

　　l 決勝“芯”賽場: IC封裝基板的產(chǎn)業(yè)鏈競合、材料革新與趨勢前瞻
 

　　孫炳合博士 — 江蘇博敏電子有限公司副總經(jīng)理
 

　　l PCB電機技術(shù)革新帶來的機會與挑戰(zhàn)
 

　　徐華勝 — 深圳明陽電路科技股份有限公司技術(shù)研發(fā)經(jīng)理
 

　　l 創(chuàng)新引領(lǐng)：沃頓全膜法賦能綠色線路板制造
 

　　余鋒智—沃頓科技股份有限公司國內(nèi)工業(yè)膜業(yè)務(wù)部華南大區(qū)銷售總監(jiān)
 

　　l AI新能源PCB可靠性的躍遷：耐CAF測試案例分析與突破
 

　　黃桂平— 珠海斗門超毅實業(yè)有限公司高級經(jīng)理
 

　　l 先進封裝技術(shù)用于嵌入式芯片封裝(eSiP)和玻璃通孔(TGV)
 

　　黃雙武博士 — 安捷利美維科技有限公司技術(shù)專家
 

　　l 先進封裝基板助力高性能計算及AI應(yīng)用
 

　　王建皓 — 奧特斯科技(重慶)有限公司技術(shù)開發(fā)總監(jiān)
 

　　l AI驅(qū)動下的高端PCB機械加工技術(shù)創(chuàng)新
 

　　黃欣博士— 廣州廣合科技股份有限公司研發(fā)經(jīng)理
 

　　【智造PCB：AI趨勢與創(chuàng)新技術(shù)會議】
 

　　12 月 3–4 日｜5號館 5C16
 

　　會議聚焦PCB智能制造在AI時代的產(chǎn)業(yè)重構(gòu)，由香港理工大學(xué)、工信部五所、中信證券、全球電子協(xié)會、香港線路板協(xié)會等機構(gòu)專家領(lǐng)銜分享，匯聚中電科、艾杰旭、賽碩爾、光華、伊創(chuàng)、威晨、東碩、是德、特創(chuàng)、鴻葳、鼎泰高科、思捷環(huán)保、比昂芯、羅杰斯、大程低碳等全產(chǎn)業(yè)鏈的標桿企業(yè)與創(chuàng)新力量。
 

　　精彩議題預(yù)覽：
 

　　l 黃國全教授— 香港理工大學(xué)智能制造講座教授、
 

　　先進制造研究院 院長
 

　　l AI PCB技術(shù)和技術(shù)管理發(fā)展
 

　　李敬科— HKPCA 技術(shù)顧問
 

　　l 面向AI和汽車電子需求的高可靠PCB分析評價技術(shù)
 

　　何驍— 工業(yè)和信息化部電子第五研究所工藝可靠性工程部部長
 

　　l 工業(yè)自動化中的人工智能：提升可靠性與效率
 

　　李曉虹博士— 威晨科技有限公司技術(shù)高級研發(fā)經(jīng)理
 

　　l 突面向 224/448 Gbps 場景的新型銅面鍵合劑分子結(jié)構(gòu)設(shè)計與應(yīng)用
 

　　李軒博士 — 廣東東碩科技有限公司
 

　　l 如何善用時域及頻域工具解析AI算力高速PCB
 

　　祁子年 — 是德科技研發(fā)經(jīng)理
 

　　l 智能時代的基石：AI如何重塑PCB產(chǎn)業(yè)生態(tài)
 

　　許校彬 — 惠州市特創(chuàng)電子科技股份有限公司研發(fā)經(jīng)理
 

　　l PCB電鍍用新型不溶性陽極的開發(fā)
 

　　劉鵬鶴 — 廣州鴻葳科技有限公司電極事業(yè)部研發(fā)主管
 

　　l PCB刀具的未來發(fā)展 *
 

　　弗洛里安·肯默 —廣東鼎泰高科技術(shù)股份有限公司技術(shù)總監(jiān)
 

　　l AI高端服務(wù)器PCB制造難點及應(yīng)對方案
 

　　蘇培濤 — 中電科普天科技股份有限公司副總工程師
 

　　l AI時代對服務(wù)器和PCB的影響
 

　　丁奇 — 中信證券 研究部高級副總裁
 

　　l 高速度數(shù)字通信和高頻應(yīng)用的新材料解決方案
 

　　李俊 — 艾杰旭復(fù)合材料(蘇州)有限公司副總經(jīng)理
 

　　l AI算力時代的PCB量產(chǎn)SI能力提升與異常分析
 

　　何洪 — 深圳市賽碩爾科技有限公司技術(shù)副總
 

　　l 高AR盲孔填孔電鍍與電鍍主鹽的影響因素研究
 

　　席道林 — 廣東光華科技股份有限公司產(chǎn)品總監(jiān)
 

　　l CVS與自動電位滴定儀在PCB濕化學(xué)制程過程管控中的應(yīng)用
 

　　李宗舜 — 廣州伊創(chuàng)科技股份有限公司市場部經(jīng)理
 

　　l 解讀ESG最新國際指引、WWF低碳制造、中國碳權(quán)法規(guī)
 

　　周國銀 - 全球電子協(xié)會中國區(qū)ESG首席專家
 

　　王樂得 — 思捷環(huán)?？萍加邢薰緞?chuàng)辦人及行政總裁;
 

　　香港線路板協(xié)會副會長兼秘書長
 

　　l 突破瓶頸：AI如何塑造電子電路設(shè)計仿真新范式？
 

　　張汝民博士 — 比昂芯科技創(chuàng)始合伙人/總經(jīng)理
 

　　l 羅杰斯針對汽車雷達和高速應(yīng)用的新一代材料解決方案介紹
 

　　高菲 — 羅杰斯科技(蘇州)有限公司市場開發(fā)經(jīng)理
 

　　l 數(shù)字化技術(shù)驅(qū)動下的跨界融合：PCB低碳工廠綜合節(jié)能解決方案
 

　　郗濤博士 — 深圳市大程低碳科技有限公司
 

　　重磅演講嘉賓：

　　全球最具規(guī)模及影響力的PCB展會
 

　　600+知名廠商重磅亮相，云集新產(chǎn)品、新技術(shù)
 

　　超過 600 家行業(yè)龍頭與知名品牌齊聚深圳，集中展示人工智能時代下PCB產(chǎn)業(yè)的新產(chǎn)品、新工藝與新趨勢，包括：至卓飛高、深圳普林電路、金富寶、天丞工貿(mào)、影速、特新、志圣、天準、源卓微納、環(huán)球、邦正、東威、保德、貝加、凱碼、大程低碳、東方宇之光、錦龍、九川、宇宙、牧德、捷駿、鷹眼、光華科技、安美特、正天偉、哈福、網(wǎng)屏精密、立軒、WKK、亞洲電鍍、建滔、迅得、維嘉、群翊、芯碁微裝、浩創(chuàng)盛、寶豐堂、思捷、銘達、盈華、XACT、卡爾蔡司、阿米巴、粵牛等。展品覆蓋線路板、原物料、設(shè)備、組裝、環(huán)保、智能升級、數(shù)字化等各環(huán)節(jié)，是業(yè)內(nèi)人士了解來年采購趨勢、發(fā)掘商業(yè)合作的最佳平臺。
 

　　其中，超110家新展商將首次登場，釋放更多創(chuàng)新動能，體現(xiàn) PCB 產(chǎn)業(yè)生態(tài)的持續(xù)擴容與技術(shù)革新。
 

　　九大主題展區(qū)覆蓋 80,000 平方米展覽面積
 

　　PCB 全產(chǎn)業(yè)鏈一站式展示平臺
 

　　本屆展會深度布局PCB全產(chǎn)業(yè)鏈，從上游材料、中游制造到下游組裝，打造完整的生態(tài)閉環(huán)。新增封測技術(shù)專區(qū)與精密配件及元件專區(qū)兩大特色展區(qū)，前者聚焦先進封裝測試設(shè)備與工藝，打通 PCB 制造與封測環(huán)節(jié)壁壘；后者覆蓋連接器、精密模具等配套產(chǎn)品，完善產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同，九大展區(qū)共同構(gòu)筑從原材料、設(shè)備、制造到封裝測試的完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。

　　立即登記參觀，暢覽行業(yè)年度壓軸盛會?
 

　　本屆展會預(yù)計吸引來自全球電子電路、半導(dǎo)體、汽車制造、消費電子等領(lǐng)域的專業(yè)觀眾，無論是尋求技術(shù)突破的研發(fā)團隊、布局供應(yīng)鏈的采購負責人，還是洞察行業(yè)趨勢的投資者，都將在展會中找到合作契機與創(chuàng)新靈感。
 

　　HKPCA Show將于12 月3–5 日舉行，觀眾預(yù)登記現(xiàn)已全面開放。誠邀業(yè)界人士通過展會或微信公眾號（PCB_SMT）提前登記。成功預(yù)登記的觀眾不僅可參與展前抽獎，現(xiàn)場更可享受快速領(lǐng)證入場，并有機會贏取iphone 17、華為輕薄筆記本、華為 Pura 80手機 、小米AI眼鏡、大疆Action 4運動相機等豐厚禮品。

 

　　更多展會資訊將陸續(xù)更新，歡迎關(guān)注展會官方平臺或登錄展會了解更多。
 

　　關(guān)于香港線路板協(xié)會
 

　　香港線路板協(xié)會 (HKPCA) 于2000年成立，為非牟利的行業(yè)協(xié)會。本會乃世界電子電路理事會 (WECC) 成員，有助與海外線路板團體聯(lián)系和交流，WECC其他成員包括CPCA、EIPC、ELCINA、IPC、IPCA、JPCA、KPCA、THPCA和TPCA。作為唯一代表香港PCB行業(yè)的協(xié)會，本會旨在推廣線路板行業(yè)，為業(yè)界提供多元化的交流平臺，加強本地、海外同業(yè)的溝通。為向會員提供更優(yōu)質(zhì)服務(wù)，本會設(shè)立不同委員小組，統(tǒng)籌多方面活動。我們希望透過年度展覽會、季度會刊以及技術(shù)研討會，讓會員可以了解當前的市場與趨勢、深入探討各種技術(shù)創(chuàng)新。本會每年專訪香港及華南地區(qū)的主要制造商及設(shè)備供貨商，搜集數(shù)據(jù)制作市場調(diào)查報告，希望為會員提供可靠信息，協(xié)助籌劃業(yè)務(wù)發(fā)展及技術(shù)提升。本會亦會參加各國舉辦有關(guān)線路板行業(yè)的會議和展覽務(wù)求取得更多市場資訊與會員分享。因本會大部分會員在中國內(nèi)地均設(shè)有生產(chǎn)基地，故本會一直努力搜集中國政府頒布的政策、環(huán)保法規(guī)和海關(guān)條例并與會員分享。為促進會員商機及發(fā)展，本會積極在中港兩地組織各種技術(shù)講座、商務(wù)研討會、培訓(xùn)、大型會議及展覽會等活動。
 

　　(本文系國際電子電路（深圳）展覽會投稿，不代表本站的觀點和立場。文章內(nèi)容僅供參考，如無意侵犯媒體或個人知識產(chǎn)權(quán)，請來電或致函告之，本站將在第一時間處理。圖片授權(quán)發(fā)布，版權(quán)歸原作者所有。)