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這家已在國內(nèi)創(chuàng)業(yè)板上市近四年、穩(wěn)坐全球PCB設(shè)備行業(yè)頭把交椅的中國制造企業(yè)，正試圖借助國際資本市場(chǎng)，在由人工智能(AI)掀起的全球電子產(chǎn)業(yè)浪潮中，實(shí)現(xiàn)新一輪的躍遷！
據(jù)港交所2025年12月2日披露，深圳市大族數(shù)控科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱：大族數(shù)控)向港交所主板遞交上市申請(qǐng)，正式開啟“A+H”雙資本平臺(tái)新征程，中金公司為其獨(dú)家保薦人。今年5月30日，大族數(shù)控首次向港交所提交上市申請(qǐng)書，但已于11月30日失效。
大族數(shù)控作為大族激光的核心子公司，成立于2002年，2022年深交所創(chuàng)業(yè)板上市。公司自成立起便專注于印刷電路板(PCB)專用生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。經(jīng)過二十余年的發(fā)展，公司已從一個(gè)專業(yè)鉆孔設(shè)備制造商，成長為能夠?yàn)镻CB制造商提供覆蓋鉆孔、曝光、壓合、成型及檢測(cè)等幾乎所有關(guān)鍵工序的“端到端”一站式解決方案服務(wù)商。
公司披露的2025年第三季度報(bào)告顯示，前三季度公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入39.03億元，同比增長66.53%；歸母凈利潤4.92億元，同比增長142.19%；扣非凈利潤4.76億元，同比增長181.89%。
公司明確指出，業(yè)績?cè)鲩L主要得益于AI算力高多層板及高多層HDI板市場(chǎng)規(guī)模增長及技術(shù)難度雙重提升，對(duì)高技術(shù)附加值專用加工設(shè)備的需求持續(xù)上升，針對(duì)AI PCB提供一站式專用設(shè)備解決方案受到行業(yè)龍頭客戶的廣泛認(rèn)可。
這份“成績單”的亮點(diǎn)不僅在于高速增長，更在于其高質(zhì)量的成長內(nèi)涵。不難發(fā)現(xiàn)，大族數(shù)控的業(yè)務(wù)表現(xiàn)與下游電子產(chǎn)業(yè)的景氣周期高度相關(guān)，而當(dāng)前其正站在兩個(gè)風(fēng)口的交匯點(diǎn)：
AI算力革命：AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和高速交換機(jī)的爆發(fā)式增長，對(duì)承載其芯片的PCB提出了更高的要求。這直接驅(qū)動(dòng)了高層數(shù)、高密度、高速度的高多層板和高端HDI板的需求激增。
汽車智能化與電動(dòng)化：智能座艙、自動(dòng)駕駛和電驅(qū)系統(tǒng)使得汽車電子含量大幅提升，車用PCB向著更高可靠性和更多集成功能發(fā)展，同樣帶動(dòng)了相關(guān)專用設(shè)備的需求。
大族數(shù)控選擇此時(shí)開啟“A+H”征程，對(duì)其自身乃至整個(gè)PCB設(shè)備行業(yè)均有深遠(yuǎn)影響。
對(duì)公司而言，此次上市旨在構(gòu)建國際化的資本平臺(tái)，以吸引全球長線資本，優(yōu)化股東結(jié)構(gòu)，為未來的海外并購與技術(shù)合作鋪路。
對(duì)行業(yè)而言，其成功登陸國際資本市場(chǎng)，具有顯著的示范效應(yīng)，能提振市場(chǎng)對(duì)國內(nèi)高端裝備制造產(chǎn)業(yè)的信心，吸引更多資本流入，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)。此外，公司利用上市資源強(qiáng)化海外布局與服務(wù)體系，也將為中國高端PCB生產(chǎn)設(shè)備的集體“出海”探索路徑、樹立標(biāo)桿。
申明：本文部分觀點(diǎn)由AI生成，本站發(fā)布此信息的目的在于傳播更多信息，與本站立場(chǎng)無關(guān)。并且鄭重提示所有閱讀者，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎，本文不作為任何投資的參考意見和依憑。
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