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10月21日，大族數(shù)控發(fā)布2025年三季度報(bào)告。2025年Q3，公司營(yíng)收為15.21億元，同比增長(zhǎng)95.19%；歸母凈利潤(rùn)為2.28億元，同比增長(zhǎng)281.94%；扣非凈利潤(rùn)為2.26億元，同比增長(zhǎng)406.06%。
前三季度，大族數(shù)控實(shí)現(xiàn)營(yíng)收39.03億元，較去年同期增長(zhǎng)66.53%，歸母凈利潤(rùn)為4.92萬(wàn)元，較去年同期增長(zhǎng)142.19%，扣非凈利潤(rùn)為4.76億元，較去年同期增長(zhǎng)181.89%。
公司認(rèn)為業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的主要原因是，AI算力高多層板及高多層HDI板市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)及技術(shù)難度雙重提升，對(duì)高技術(shù)附加值專用加工設(shè)備的需求持續(xù)上升。公司緊抓下游客戶擴(kuò)產(chǎn)機(jī)遇，針對(duì)AI PCB提供一站式專用設(shè)備解決方案，包含高厚徑比通孔、高精度背鉆及高速材料盲孔加工方案，高精度線路轉(zhuǎn)移及檢查方案，高可靠性質(zhì)量檢測(cè)方案等產(chǎn)品，同時(shí)滿足客戶大批量設(shè)備快速交付的要求，受到行業(yè)龍頭客戶的廣泛認(rèn)可；
另外，公司持續(xù)提升汽車電子、消費(fèi)電子等多層板及HDI板加工設(shè)備的綜合競(jìng)爭(zhēng)力，鉆孔類、曝光類及檢測(cè)類設(shè)備等產(chǎn)品的性能和加工效率不斷優(yōu)化，助力下游客戶降低運(yùn)營(yíng)成本，從而獲得更高市場(chǎng)份額。
事實(shí)上，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)也正反映出大族數(shù)控早期入局的戰(zhàn)略十分正確。去年12月，大族數(shù)控就在調(diào)研活動(dòng)中表示，AI相關(guān)電子終端產(chǎn)品已成為PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新一輪推動(dòng)要素，未來(lái)大尺寸封裝基板、高多層板及HDI板等產(chǎn)品的需求增加將帶動(dòng)行業(yè)的持續(xù)投資。
針對(duì)數(shù)據(jù)中心AI服務(wù)器、交換機(jī)等高多層板及高多層HDI板，大族數(shù)控可以提供完善的成套解決方案，包括高精度通孔、盲孔、背鉆加工設(shè)備，高解析度及層間對(duì)準(zhǔn)度激光成像系統(tǒng)、高精密質(zhì)量檢測(cè)設(shè)備等，可滿足該類高速PCB更高信號(hào)完整性加工需求。得益于AI產(chǎn)業(yè)鏈需求的持續(xù)提升以及公司與下游客戶的緊密合作，公司2025年一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)27.89%，上半年?duì)I收同比增長(zhǎng)52.26%。
值得注意的是，在亮眼的成績(jī)單背后，大族數(shù)控的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流卻出現(xiàn)大幅下滑。上半年經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為-6.96億元，較去年同期大幅度下滑590.91%。
大族數(shù)控給出解釋是，銷售收入增長(zhǎng)帶動(dòng)采購(gòu)支付增加，經(jīng)營(yíng)性應(yīng)收項(xiàng)目隨業(yè)務(wù)規(guī)模同步增長(zhǎng)，同時(shí)為支持業(yè)務(wù)可持續(xù)發(fā)展，公司在人才引進(jìn)與團(tuán)隊(duì)建設(shè)方面投入增加，薪酬支出相應(yīng)上升。
根據(jù)行業(yè)研究機(jī)構(gòu)Prismark的分析，預(yù)計(jì)2025年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)營(yíng)收和產(chǎn)量分別成長(zhǎng)7.6%和7.8%，其中與AI服務(wù)器和交換機(jī)相關(guān)的高多層板及HDI板增長(zhǎng)最為強(qiáng)勁，2024—2029年產(chǎn)能復(fù)合成長(zhǎng)率分別高達(dá)22.1%和17.7%。
大族數(shù)控現(xiàn)在的業(yè)績(jī)表現(xiàn)，無(wú)疑是在印證行研機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)，但業(yè)績(jī)背后承壓的現(xiàn)金流挑戰(zhàn)也不容忽視。期待其在后續(xù)的市場(chǎng)表現(xiàn)。
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