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隨著移動應用、人工智能及算力的快速增長，邏輯工藝作為未來計算與存儲突破的關鍵點市場規(guī)模持續(xù)擴張，加之OLED、CIS等中高端應用不斷拓展，高階特色工藝技術產品需求日益強勁。晶合集成順應市場發(fā)展趨勢，加快高階產品量產進程。近期，總投資355億元的晶合集成四期項目正式啟動建設，新廠房將落戶合肥新站，持續(xù)發(fā)揮廠區(qū)集聚效應，為提升國內半導體產業(yè)技術和供應鏈自主化水平再次貢獻力量。
晶合集成四期項目將建設一條產能為5.5萬片/月的12英寸晶圓代工生產線，布局40及28納米CIS、OLED、邏輯等工藝，產品可廣泛應用于OLED顯示面板、AI手機、AI電腦、智能汽車及人工智能等領域。尤其在邏輯工藝技術領域，晶合集成已聯手客戶完成28納米多個工藝平臺開發(fā)，未來可加快國產替代步伐，滿足本土市場需求。
從一座廠量產到三座廠滿產；從150納米到28納米；從LCD芯片代工市占第一到安防CIS芯片出貨量第一，十年晶合不斷成長勇往直前。站在提升國產芯片自給率新起點，晶合集成加速推進四期項目進展，將在2026年第四季搬入設備機臺，實現投產，可在2028年第二季度達滿產狀態(tài)，以期滿足市場對高性能、高質量晶圓代工服務需求，共建穩(wěn)定安全的集成電路產業(yè)鏈。
原標題：總投資355億！晶合四期啟動建設
浙公網安備 33010602000006號
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