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近日，東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置公司(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)宣布，將在日本石川縣的主要分立半導(dǎo)體生產(chǎn)基地(加賀東芝電子公司)建造一座新的300毫米(12吋)晶圓制造工廠，以擴(kuò)大功率半導(dǎo)體產(chǎn)能。
東芝表示，該晶圓廠(100%使用再生能源)的建造將分兩個(gè)階段進(jìn)行，以便根據(jù)市場(chǎng)趨勢(shì)優(yōu)化投資步伐，第一階段生產(chǎn)計(jì)劃將于2024財(cái)年內(nèi)啟動(dòng)。一旦第一階段產(chǎn)能滿載，旗下功率半導(dǎo)體產(chǎn)能將達(dá)到2021年度的2.5倍。
《日經(jīng)新聞》此前報(bào)道，東芝將投資約1000億日元(8.7億美元)來建設(shè)該工廠。
功率器件是管理和降低各種電子設(shè)備的功耗以及實(shí)現(xiàn)碳中和社會(huì)的重要組件。
據(jù)Yole分析數(shù)據(jù)顯示，2020年IGBT在EV/HEV領(lǐng)域的市場(chǎng)規(guī)模約為5.09億美元。其中，在新能源整車電控中，車規(guī)級(jí)IGBT模塊成本據(jù)悉已經(jīng)占到了44%，在充電樁中，約占總成本的20%。
未來隨著新能源汽車市場(chǎng)的持續(xù)爆發(fā)，IGBT有望繼續(xù)迎來更廣闊的市場(chǎng)空間。有預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)指出，到2025年，全球電動(dòng)汽車IGBT市場(chǎng)規(guī)模或進(jìn)一步增長(zhǎng)到456億元，成為汽車電動(dòng)化進(jìn)程中最主要的價(jià)值增長(zhǎng)點(diǎn)。其中中國(guó)EV和PHEV乘用車市場(chǎng)IGBT市場(chǎng)規(guī)模到2025年將達(dá)186億元，海外將達(dá)262億元。
截至目前，東芝通過提高200毫米(8吋)晶圓生產(chǎn)線的產(chǎn)能，并將300毫米(12吋)生產(chǎn)線投產(chǎn)時(shí)間從2023財(cái)年上半年提前至2022財(cái)年下半年，滿足持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)需求。
東芝表示，未來將通過及時(shí)的投資和研發(fā)來擴(kuò)大其功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)并提高競(jìng)爭(zhēng)力，使其能夠應(yīng)對(duì)快速增長(zhǎng)的需求，為低能耗社會(huì)和碳中和做出貢獻(xiàn)。
(原標(biāo)題：東芝投建新晶圓廠，功率半導(dǎo)體產(chǎn)能將翻倍)
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