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散熱能力暴增55倍！全新印刷電路板(PCB)設計問世

2024-12-17 10:05:39來源：快科技 關鍵詞：印刷電路板PCB閱讀量：26991

導讀：日本沖電氣工業(yè)株式會社（OKI Circuit Technology）近日宣布，推出了一種革命性的印刷電路板（PCB）設計，能夠將組件的散熱性能最高提高55倍。
　　12月16日消息，日本沖電氣工業(yè)株式會社（OKI Circuit Technology）近日宣布，推出了一種革命性的印刷電路板（PCB）設計，能夠將組件的散熱性能最高提高55倍。
 
　　這一創(chuàng)新技術特別適用于微型設備和外太空應用，其中在外太空環(huán)境中，散熱性能的提升尤為顯著。
 
　　OKI推出的階梯狀的圓形或矩形“銅幣”結構，這些結構類似于鉚釘，能夠提供更大的散熱面積，從而提高熱傳導效率。
 
　　例如，一個階梯式“銅幣”與電子元件的結合面直徑為7mm，而散熱面直徑為10mm。這種設計使得新的矩形“銅幣”非常適合從傳統(tǒng)的矩形發(fā)熱電子元件中吸取熱量。
 
　　OKI公布的數(shù)據(jù)顯示，這種PCB技術尤其適合用于微型設備和太空應用，后者的散熱性能可提高多達55倍。
 
　　此外，這種設計也可能使PC組件和系統(tǒng)受益，因為華碩、華擎、技嘉和微星等組件制造商經(jīng)常在主板和其他組件中大量使用銅來散熱。
 
　　OKI建議，這些“銅幣”可以通過PCB延伸，將熱量傳導到大型金屬外殼，甚至連接到背板和其他冷卻設備。
 
　　原標題：散熱能力暴增55倍！全新PCB設計問世
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